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国外集成电路命名方法

国外主要集成电路生产厂家的集成电路命名方法

缩写字符：AMD译名：先进微器件公司（美）

器件型号举例说明

AM29L509PCB

AMD首

器件编号封装形式温度范围分类

标

：低功耗；D：铜焊双列直插C：商用温度，没有标志的

：肖特基；（多层陶瓷）；（0-70）℃或为标准加工

：低功耗肖特基；L：无引线芯片载体：（0-75）℃；产品，标有

21：MOS存储器；P：塑料双列直插；M：军用温度，的为已

25：中规范（MSI）；E：扁平封装（陶瓷扁平）；（-55-125）℃；老化产品。

26：计算机接口；X：管芯；H：商用，

27：双极存储器或EPROM；A：塑料球栅阵列；（0-110）℃；

28：MOS存储器理；B：塑料芯片载体I：工业用，

29：双极微处理器；C、D：密封双列；（-40～85）℃；

E：薄的小引线封装；N：工业用，

54/74：同25；

60、61、66：模拟，双极；G：陶瓷针栅陈列；

（-25～85）℃；

79：电信；K：特殊军用，

Z、Y、U、K、H：塑料

（-30～125）℃；

80：MOS微处理器；四面引线扁平；

81、82：MOS和双极处围电路；J：塑料芯片载体（PLCC）；L：限制军用，

90：MOS；L：陶瓷芯片载体（LCC）；（-55-85）℃＜

91：MOSRAM：V、M：薄的四面125℃。

92：MOS；引线扁平；

93：双极逻辑存储器P、R：塑料双列；

94：MOS；S：塑料小引线封装；

95：MOS外围电路；W：晶片；

1004：ECL存储器；也用别的厂家的符号：

104：ECL存储器；P：塑料双列；

PAL：可编程逻辑陈列；NS、N：塑料双列；

98：EEPROM；JS、J：密封双列；

99：CMOS存储器。W：扁平；