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PCB

PCBLayoutGuideRev.01

第

第1頁，共38頁

文件名称

文件名称(Title)：PCBLayoutGuide

文件编号(Doc.No.)：

版本(Revision)：编订者(Author)：审查(Checkedby)：核准(Approvedby)：

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版本

变更日期

变更说明

(Revision)

(Date)

(Description)

01-1

09.04.21

增加0201layout

目录(TableofContents)

1.0目的

2.0范围

3.0定义

权责

设计端

制程端

内容

作业流程3

SMT各类型组件LayoutGuide

SMT组件PAD防焊设计要求

SMT零件文字标示

SMTPCB板边设计与连板设计作业要求

PCBSMTVisionMark的要求

手焊制程之相关作业设计准则

BUZZERPAD之相关作业设计要求

T/H与外围部品之相关作业设计要求

电池弹片选用之相关作业设计要求

电解电容相关作业设计要求

电解电容成型之相关作业设计要求

PCB之BUZZERMYLAR之相关作业设计要求

S＋、S－、B＋、B－PAD间距设计作业要求

手焊组件与PCBSW破孔距离编定准则:

FPC导线焊接与PCB的要求

基板测试点之相关作业设计准则

1.0 目的

为确保机型PCA局部各组件PCBPADLayout的正确性及标准的统一性，故编订此Guide。

2.0 范围

适用手机事业部。

定义

为了便于设计端与制程端便利阅读此份文件，文件所涉及的全部尺寸将同时使用公制〔mm〕与英制〔mil〕两种制式单位。

本份Guide后续假设有变更时，其尺寸修改的原则为：整个中心位置不变，只是在原有尺寸的根底上进展增大或缩小。

DFM:DesignForManufacture。

如因电气特性〔ESD、EMI、EMC……〕的关系，无法依据LayoutGuide进展Layout时，将由PE、PED、RD共同争论Layout方式。

如因客户的需求无法依此LayoutGuide方式Layout时，将以客户的方式为主。

如因PCB厂商制程无法制做时，将由PE、PED、RD共同打算Layout方式。

权责

设计端(RD)：

RD在设计机型时,请依据此Guide进展Layout,以确保所设计的机型能满足各制程的作业要求

制程端(PE)：

在机型导入时,PE依此Guide确认各种类型组件的Layout是否符合标准,假设不符合则须提出相关的问题点.(DFM)

内容

作业流程无

SMT各类型组件LayoutGuide

RD单位按4.1规定之权责进展相关的PCBLayout。

Chipcomponent

SMT电阻、电容

a 零件外形

L L

W W

b b

b PADLayout

XY PCBPAD

X

D

PAD=X*Y；

一般CHIP电阻与电容对应LAYOUT如下表：

NO

TYPE

L

W

X

Y

D

1

0201

0.6

0.3

〔11.8mil〕0.3mm

〔13.78mil〕0.35mm

〔9.84mil〕0.25mm

1

0402

1.0

0.5

〔19.69mil〕0.4922mm〔23.62mil〕0.5905mm〔11.7mil〕0.2925mm

2

0603

1.6

0.8

(33.86mil)0.8465mm

(29.53mil)0.7382mm

〔15.7mil〕0.3925mm

3

0805

2.0

1.25

〔60mil〕1.5mm

〔56mil〕1.4mm

〔30mil〕0.75mm

4

1206

3.2

1.6

〔60mil〕1.5mm

〔60mil〕1.6mm

〔80mil〕2.0mm

5

1210

3.05

2.55

(63mil)1.575mm

(106mil)2.65mm

(48mil)1.20mm

6

2023

5.0

2.5

(65mil)1.625mm

(110mil)2.75mm

(119.7mil)2.9925mm

7

2512

6.3

3.2

(79mil)1.975mm

(118mil)2.95mm

(176.8mil)4.42mm

SMT QFP、SOP、TSOP、TSSOPIC

零件外形

b

b

PIN腳吃錫長度

0.25mm〔10mil〕

Layout方式

PADLayout

PAD宽度(Y)

0.5mm〔20mil〕

bXY

b

X

1Pitc≦h0.55时PAD宽度