金太阳公司深度：聚焦高端精密研磨抛光基本盘，拥抱钛合金新趋势.docxVIP

目录

聚焦研磨抛光核心主业，驱动业务长足发展 5

涂附磨具领军者，智能制造新势力 5

股权结构稳定，子公司助力战略布局 6

紧抓下游契机，营收利润大幅增长 6

精密抛光综合服务商，布局延伸半导体抛光材料打造新增长点.9

提供多样化抛光材料，通过技术创新与客户深度合作 9

突破半导体级抛光液领域，实现跨越式发展 11

积极优化产业链布局，提供一体化解决方案 14

消费电子温和复苏，精密结构件空间广阔 14

紧抓钛合金x消费电子新机遇，巩固新产品竞争优势 15

扩大高端智能数控装备产线，提高综合解决方案能力 18

盈利预测与投资建议 20

风险提示 22

图

图1：公司历史沿革 5

图2：公司主要产品及客户渠道 6

图3：公司股权结构（2024.6.30） 6

图4：2019-2024H1公司营收情况（百万元） 7

图5：2019-2024H1公司归母净利润情况（百万元） 7

图6：2019-2024H1公司毛利率情况 8

图7：2019-2024H1公司各费用率情况 8

图8：2020-2024H1公司合同负债情况（万元） 8

图9：2020-2024H1公司存货应收账款周转天数（天） 8

图10：磨料示意图 10

图11：涂附磨具结构示意图 10

图12：2022年中国涂附磨具行业竞争格局 10

图13：2019-2023年公司磨抛产品营收及同比（百万元）.10图14：全球磨具市场收入及增长率（亿美元） 11

图15：CMP工艺在集成电路制造过程中循环反复出现 11

图16：CMP抛光模块示意图及抛光作业原理图 12

图17：CMP材料细分占比 12

图18：不同制程芯片需要CMP抛光次数 12

图19：各制程芯片产能份额 12

图20：中国大陆半导体材料市场规模及预测（亿元） 13

图21：半导体材料市场构成 13

图22：中国消费电子市场规模预测趋势图（亿元） 14

图23：全球中国智能手机季度出货量（百万台） 14

图24：全球TWS耳机出货情况（亿台） 15

图25：全球智能手表出货情况（百万台） 15

图26：2019-2023新能源汽车产销量情况（万辆） 15

图27：2020-2024Q1新能源汽车渗透率（以销量记） 15

图28：可穿戴设备钛合金部件应用示例 17

图29：智能手机钛合金部件应用示例 17

图30：折叠屏手机铰链钛合金部件应用示例 17

图31：中国折叠屏手机季度出货量（千台） 17

图32：全球高端手机（售价≥600美元）销量占比 17

图33：金属加工机床进出口金额（百万美元） 18

图34：金属加工机床出口均价（千美元/台） 18

图35：公司主要数控装备产品 19

表

表1：公司主要磨抛产品概览 9

表2：钛和钛合金的应用领域 16

表4：公司分业务增速与毛利预测（百万元人民币） 20

聚焦研磨抛光核心主业，驱动业务长足发展

涂附磨具领军者，智能制造新势力

从涂附磨具到智能制造，金太阳打造精密抛光综合服务体系。东莞金太阳研磨股份有限公司是一家集新型研磨抛光材料的研发、生产、销售，高端智能装备及精密结构件制造服务于一体的国家高新技术企业。公司产品及服务的主要终端为汽车制造与售后、消费电子、通讯通信、储能及新能源领域。东莞金太阳研磨有限公司自2004年成立后，于2006年引进意大利IMT涂附磨具产品生产线并投入生产，到2013年，公司大环新工厂也建成。2017年，公司在深交所挂牌上市，成为涂附磨具行业首家A股上市企业。2019和2021年，公司先后成立子公司/合资公司，正式进入智能制造及芯片研磨领域，成为国内第一家集纸基、布基产品、精密抛光设备、新型材料为一体的精密抛光综合服务商。

图1：公司历史沿革

资料来源：金太阳官网，

深耕抛光材料，产业布局持续延伸。公司基于多年的抛光材料业务布局和产业链延伸，成功构建以“材料、设备、工艺”三维发展的业务格局，并与国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。抛光材料方面：开发出了钛合金用金字塔砂布、铝合金抛光专用微晶结构砂膜等产品，可广泛用于3C消费电子、汽车制造与售后等下游领域；智能设备方面：公司研发推出五合一（整形检测）一体机、力控自动翻转毛刺机等自动化产品，可为客户提供自动化智能化解决方案。同时，针对钛合金加工难度大的特点，公司及时开发出钛合金AT面磨抛设备、多功能平面拉丝设备等五轴数控机床；加工工艺方面：公司不断更新和优化工艺以适用于各类产品，尤其是钛合金精密结构件等新型产品的生产工艺，并构建了标准化的生产流程，产