SMT基础知识(中文)-基本名词解释.pdfVIP

SMT基本名词解释相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chiponboard(COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面

朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板

基底层。

Circuittester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的

A

方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、

装载板、空板、和元件测试。

Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成

AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方PCB导电布线。

法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Coefficientofthethermalexpansion(温度膨胀系数)：当材料

Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率

Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

(ppm)

Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Coldcleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成

Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒焊接后的残渣清除。

子只在Z轴方向通过电流。Coldsolderjoint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接

Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电Componentdensity(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的

路)：客户定做得用于专门用途的电路。面积。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Conductiveepoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。Conductiveink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形

Automatedtestequipment(ATE自动测试设备)：为了评估性成PCB导电布线图。

能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于Conformalcoating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用

故障离析。于顺从装配外形的PCB。

Automaticopticalinspection(AOI自动光学检查)：在自动系Copperfoil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基

统上，用相机来检查模型或物体。底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。

它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图

B样。