allegro试题-答案 _原创精品文档.pdfVIP

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allegro试题-答案--第1页

第六批小考(一)

一、填空(90分)

1.地平面离板边内缩至少20mil;电源平面比地平面再内缩至少20mil,推荐:

50mil

2.丝印方向为:TOP面从下到上,左到右,Bottom面从下到上,又右到左;字号

为_32

3.压接器件四周布局器件高度需满足相应的要求,压接连接器正面3mm内不能布局高

度超过3mm的器件,_1.5__mm范围内不能布局器件,其B面2.5mm范围内不得布

局器件。

4.厚径比是指板厚与孔径的比值

5.插装器件的布局方向与传送方向一致

6.波峰焊B面表贴元件与插件焊点的距离要求无铅工艺需6mm

7.C0402或R0402处理要求用短线打孔处理,作用防止立碑

8.clk和reset信号要满足3W规则,airgap=2W

9.12V要求距离重要信号或高速信号120mil以上

10,器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5MM区域不能有过孔。

11.规则设置包括:电气规则,物理规则,同名网络规则,

12.1F=106μF,1μF=106nF=1012pF

13.电容作用滤波,整流,储能

14.布局时格点使用50格点,FANOUT也要使用50格点,BGA或是其他特殊区域除

Viatovia中心间距不能小于32mil

15.电源、地Fanout尽量短而粗,最小线宽为10mil;0SC及0805封装及以上封装的

要保证2个以上的过孔,尽量使用铜皮Fanout;

16.晶振、电感等敏感器件、大的阻容器件下禁布其它信号过___;

17.晶振周边via距离本体丝印大于0.5MM

18.螺丝孔周围要求应力器件距离其5MM

19.DDR绕等长时ADD以CLK为基准,Data以DQS为基准,走线时ADD以电源为参考

平面,Data以地为参考平面。

20.线到阻焊间距最小值为3mil

21.单板命名规则版名+时间+个人名字的拼音缩写

22.1MM等于39.37mil

23.通常情况表层1A电流等于40mil线宽

二、问答题

1.请画出信号的拓扑结构,至少要画出3种(5分):

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2.DDR怎么分组?(5分)

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