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allegro试题-答案--第1页
第六批小考（一）
一、填空（90分）
1.地平面离板边内缩至少20mil；电源平面比地平面再内缩至少20mil，推荐：
50mil
2.丝印方向为：TOP面从下到上，左到右,Bottom面从下到上，又右到左；字号
为_32
3.压接器件四周布局器件高度需满足相应的要求，压接连接器正面3mm内不能布局高
度超过3mm的器件，_1.5__mm范围内不能布局器件，其B面2.5mm范围内不得布
局器件。
4.厚径比是指板厚与孔径的比值
5.插装器件的布局方向与传送方向一致
6.波峰焊B面表贴元件与插件焊点的距离要求无铅工艺需6mm
7.C0402或R0402处理要求用短线打孔处理，作用防止立碑
8.clk和reset信号要满足3W规则，airgap=2W
9.12V要求距离重要信号或高速信号120mil以上
10，器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5MM区域不能有过孔。
11.规则设置包括：电气规则，物理规则,同名网络规则,
12.1F＝106μF,1μF=106nF=1012pF
13.电容作用滤波,整流，储能
14.布局时格点使用50格点，FANOUT也要使用50格点，BGA或是其他特殊区域除
外
Viatovia中心间距不能小于32mil
15.电源、地Fanout尽量短而粗，最小线宽为10mil；0SC及0805封装及以上封装的
要保证2个以上的过孔，尽量使用铜皮Fanout；
16.晶振、电感等敏感器件、大的阻容器件下禁布其它信号过___；
17.晶振周边via距离本体丝印大于0.5MM
18.螺丝孔周围要求应力器件距离其5MM
19.DDR绕等长时ADD以CLK为基准，Data以DQS为基准，走线时ADD以电源为参考
平面，Data以地为参考平面。
20.线到阻焊间距最小值为3mil
21.单板命名规则版名+时间+个人名字的拼音缩写
22.1MM等于39.37mil
23.通常情况表层1A电流等于40mil线宽
二、问答题
1.请画出信号的拓扑结构，至少要画出3种（5分）：
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2.DDR怎么分组？（5分）
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