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苏州大学SMT培训教材
第一．二章
表面贴装技术简介及基本工艺流程
涂云、张茂青
2002/11/3
目录
第一章表面组装技术简介
第一节表面组装技术概述
第二节SMT的组成
第三节我国SMT发展状况
第四节SMT发展趋势
第五节下一代微型器件组装技术——电场贴装
附录：集成电路芯片封装技术简介
第二章SMT基本工艺流程
第一节工艺流程介绍
第二节SMT焊接材料
第三节焊膏印刷
第四节元件贴装
第五节焊接
第六节制程演示
第七节案例
第一章表面组装技术简介
第一节表面组装技术概述
表面组装技术，国外叫SurfaceMountTechnology，简称SMT，国内有很多译名，
我们这里将SMT称为表面组装技术
美国是SMT的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和
飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航
空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，
消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际
上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复
印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真
机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑
功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做
基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。
采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震
能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般
来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
第二节SMT的组成
表面组装技术定义
表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴，
焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体地说，表面组装技术就是用一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先
涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到未钻安装孔的PCB
表面上，然后经过波峰焊或再流焊，使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机
械和电气连接，元器件和焊点同在电路基板一侧，如图2.1所示.
表面组装技术的组成
表面组装技术的组成如图2.2所示。
封装设计：结构尺寸，端子形式耐焊性等
表面组装元器件制造技术
表
包装：编带式，棒式，托盘，散装等；
面
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