SMT培训教材(第一、二章.pdfVIP

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苏州大学SMT培训教材

第一.二章

表面贴装技术简介及基本工艺流程

涂云、张茂青

2002/11/3

目录

第一章表面组装技术简介

第一节表面组装技术概述

第二节SMT的组成

第三节我国SMT发展状况

第四节SMT发展趋势

第五节下一代微型器件组装技术——电场贴装

附录:集成电路芯片封装技术简介

第二章SMT基本工艺流程

第一节工艺流程介绍

第二节SMT焊接材料

第三节焊膏印刷

第四节元件贴装

第五节焊接

第六节制程演示

第七节案例

第一章表面组装技术简介

第一节表面组装技术概述

表面组装技术,国外叫SurfaceMountTechnology,简称SMT,国内有很多译名,

我们这里将SMT称为表面组装技术

美国是SMT的发明地,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和

飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航

空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,

消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际

上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命。

SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复

印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真

机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡,还有许多集成化程度高﹑体积小﹑

功能强的高科技控制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做

基础,很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。

采用SMT使得组装密度更高,电子产品体积更小,重量更轻,可靠性更高,抗震

能力增强,高频特性好,而且易于实现自动化,提高生产效率,降低生产成本,一般

来讲,采用SMT的产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

第二节SMT的组成

表面组装技术定义

表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔,直接将表面组装元器件贴,

焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。

具体地说,表面组装技术就是用一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先

涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上,把表面组装元器件贴装到未钻安装孔的PCB

表面上,然后经过波峰焊或再流焊,使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机

械和电气连接,元器件和焊点同在电路基板一侧,如图2.1所示.

表面组装技术的组成

表面组装技术的组成如图2.2所示。

封装设计:结构尺寸,端子形式耐焊性等

表面组装元器件制造技术

包装:编带式,棒式,托盘,散装等;

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