电子行业市场前景及投资研究报告:端侧强智能,半导体AI需求真实.pdf

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端侧强智能揭开序幕,半导体AI需求真实且强劲

2024年1027

月日

端侧强智能揭开序幕,半导体AI需求真实且强劲

一、趋势:AI需求真实且强劲,“硅基强智能”奇点到来

AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季,预计24Q3全球半导体市场规模环比+11%,除存储外环比+7%,仍保持高个位数成长

预计24Q4全球半导体市场规模将继续环比+5%,测算得2024年全球半导体销售额同比+12%,同比增速上修3pct

24Q2全球前60大半导体企业存货周转天数约134天,环比-7天。预计24Q3将环比下降10天至124天左右,至24年底将恢复至100~110天水平

二、需求端:24H2消费电子表现亮眼,AI落地书写行业变革

智能手机:24Q3全球智能手机出货量同比+4%,环比+11%,AppleIntelligence带动换机需求,预计24Q4出货量环比+6%,上修24年全年出货量2%

PC及Tablet:开学季教育领域需求增加,24Q3全球PC出货量环比+6%,预计24Q4出货量环比小幅下降1%,随Copilot+AI功能陆续启用,预计24年PC出货量同比基本持平

服务器:云服务商资本支出环比增长带动24Q3全球服务器出货量环比+5%;受惠于北美云端数据中心业者订单带动,预计24Q4出货量环比增长3%;上修24年AI服务器出货量1%

可穿戴设备:可穿戴设备保持成长,预计24年出货量将继续同比增长6%

汽车:预计24年全球新能源车销量同比增长21%,智能化将打破原有技术护城河

三、供给端:至24年底晶圆厂稼动率有望回升至85%以上,DRAM设备表现强劲

产能利用率:先进制程+本地化需求加速,24Q3全球晶圆厂产能利用率预计环比+1.27pct至84.91%;随着AI浪潮叠加消费复苏,至24年底晶圆厂稼动率有望回升至85%以上水平

硅片出货量:300mm硅片出货量触底回升,预计24Q3全球硅片出货量环比增长5%~7%;300mm硅片出货渐进复苏但客户库存仍高企,预计24年全球硅片出货量同比-2%

半导体设备:ASML24Q3营收环比+20%,超出指引;预计24年全球半导体制造设备销售额同比+3%,DRAM设备同比+24%,逻辑设备温和同比+3%

四、库存端:Q2半导体库存仍偏高,下半年受益消费/AI库存去化加速

半导体库存:24Q2全球前60大半导体企业库存天数约134天,环比-7天;预计24Q3将环比下降10天至124天左右,至24年底将恢复至100~110天水平

细分地域库存:日韩企业库存调整速度较快,中国库存天数稳步环比下降

细分产品库存:除射频和功率外,MPU/存储/模拟存货天数均呈现环比下降

五、价格端:24Q3半导体价格指数环比提升2%,预计逐季环比震荡回升

半导体价格:24Q3全球半导体价格指数环比+2%,存储/Micro/逻辑芯片ASP均环比提升,模拟/分立器件ASP则环比下降

细分产品:AI服务器维持拉货动能,但手机厂仍在观望,预计24Q4DRAM涨幅放缓至8%~13%;客户订单保守,而原厂持续增产,导致24Q4NAND合约价预计环比下降3%~8%

六、24年半导体市场研判:IMF维持24年全球GDP增速3.2%不变,测算24年全球半导体销售额同比+12%,高于原预期3pct

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投资建议

端侧AI一触即发,拥抱第四次工业革命,关注AI产业链相关公司

端侧AI产品加速发布,处理器和内存是两大核心变化点。IDC定义AI手机算力须达30TOPS,微软定义AIPC算力须达40TOPS,以满足计算需求,驱动处理

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