电子行业市场前景及投资研究报告：端侧强智能，半导体AI需求真实.pdf

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行业专题报告

端侧强智能揭开序幕，半导体AI需求真实且强劲

2024年1027

月日

端侧强智能揭开序幕，半导体AI需求真实且强劲

一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能”奇点到来

AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季，预计24Q3全球半导体市场规模环比+11%，除存储外环比+7%，仍保持高个位数成长

预计24Q4全球半导体市场规模将继续环比+5%，测算得2024年全球半导体销售额同比+12%，同比增速上修3pct

24Q2全球前60大半导体企业存货周转天数约134天，环比-7天。预计24Q3将环比下降10天至124天左右，至24年底将恢复至100~110天水平

二、需求端：24H2消费电子表现亮眼，AI落地书写行业变革

智能手机：24Q3全球智能手机出货量同比+4%，环比+11%，AppleIntelligence带动换机需求，预计24Q4出货量环比+6%，上修24年全年出货量2%

PC及Tablet：开学季教育领域需求增加，24Q3全球PC出货量环比+6%，预计24Q4出货量环比小幅下降1%，随Copilot+AI功能陆续启用，预计24年PC出货量同比基本持平

服务器：云服务商资本支出环比增长带动24Q3全球服务器出货量环比+5%；受惠于北美云端数据中心业者订单带动，预计24Q4出货量环比增长3%；上修24年AI服务器出货量1%

可穿戴设备：可穿戴设备保持成长，预计24年出货量将继续同比增长6%

汽车：预计24年全球新能源车销量同比增长21%，智能化将打破原有技术护城河

三、供给端：至24年底晶圆厂稼动率有望回升至85%以上，DRAM设备表现强劲

产能利用率：先进制程+本地化需求加速，24Q3全球晶圆厂产能利用率预计环比+1.27pct至84.91%；随着AI浪潮叠加消费复苏，至24年底晶圆厂稼动率有望回升至85%以上水平

硅片出货量：300mm硅片出货量触底回升，预计24Q3全球硅片出货量环比增长5%~7%；300mm硅片出货渐进复苏但客户库存仍高企，预计24年全球硅片出货量同比-2%

半导体设备：ASML24Q3营收环比+20%，超出指引；预计24年全球半导体制造设备销售额同比+3%，DRAM设备同比+24%，逻辑设备温和同比+3%

四、库存端：Q2半导体库存仍偏高，下半年受益消费/AI库存去化加速

半导体库存：24Q2全球前60大半导体企业库存天数约134天，环比-7天；预计24Q3将环比下降10天至124天左右，至24年底将恢复至100~110天水平

细分地域库存：日韩企业库存调整速度较快，中国库存天数稳步环比下降

细分产品库存：除射频和功率外，MPU/存储/模拟存货天数均呈现环比下降

五、价格端：24Q3半导体价格指数环比提升2%，预计逐季环比震荡回升

半导体价格：24Q3全球半导体价格指数环比+2%，存储/Micro/逻辑芯片ASP均环比提升，模拟/分立器件ASP则环比下降

细分产品：AI服务器维持拉货动能，但手机厂仍在观望，预计24Q4DRAM涨幅放缓至8%~13%；客户订单保守，而原厂持续增产，导致24Q4NAND合约价预计环比下降3%~8%

六、24年半导体市场研判：IMF维持24年全球GDP增速3.2%不变，测算24年全球半导体销售额同比+12%，高于原预期3pct

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投资建议

端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司

端侧AI产品加速发布，处理器和内存是两大核心变化点。IDC定义AI手机算力须达30TOPS，微软定义AIPC算力须达40TOPS，以满足计算需求，驱动处理