2024 电子行业深度：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长.docxVIP

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证券研究报告|行业深度

电子2024年09月06日

半导体

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优于大市(维持)

证券分析师

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市场表现

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资料来源：聚源数据，德邦研究所

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先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长

投资要点：

●先进封装：超越摩尔定律，助力芯片性能突破

“后摩尔时代”芯片特征尺寸已接近物理尺寸极限，通过先进封装提升芯片整体性

能或成为趋势。先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势，

可广泛应用于AI、高性能计算、数据中心等新兴领域。先进封装包括四个关键要素：凸块(Bump)、晶圆(Wafer)、重布线层(RDL)和硅通孔(TSV)技术：Bump联通芯片与外部的电路，并能缓解应力；Wafer充当集成电路的载体；RDL连通XY平面的上电路；TSV则贯通z轴方向上的电路。

●CoWoS和HBM:相辅相成，AI芯片的绝佳拍档

1)CoWoS:AI时代的先进封装版本答案。算力需求随大模型推出爆炸式提升，GPU等AI芯片深度受益。搭载硅中介层的CoWoS封装性能优异，适用于高性能计算领域，目前已演进五代，不断增加其中介层面积以及内存容量(HBM)。随CoWoS封装供不应求，台积电不断上修产能预计，2024年底或达到月产4万片。三星和英特尔已完成2.5D/3D封装布局，传统封测大厂加速进入CoWoS工艺段。

2)HBM:AI芯片的最佳显存方案。HBM堆叠多层DRAM提升内存容量和带宽，打破内存墙限制，满足AI高性能动态存储需求。SK海力士官网、三星和美光竞争愈演愈烈，HBM向更大容量和更高带宽迭代，2024年下半年HBM3e预计将集中出货。随AI服务器出货暴涨以及GPU芯片的HBM用量提升，HBM需求高增。TrendForce预测，2024年HBM需求增长率接近200%,2025年可望将再翻倍。

●本土先进封装产业链：厚积薄发、加速成长

1)刻不容缓：海外高性能芯片管制加强，AI芯片自主可控大势所趋。美国对高性能芯片出口限制不断加强，英伟达先进GPU芯片供应受阻。中国智能算力市场需求旺盛，2018-2023年数据中心机架数量CAGR达30%,发展AI芯片自主可控为大势所趋，国产AI芯片亟待突破放量。此外，集成工艺可助力芯片跨越1-2个制程工艺节点，在高端光刻机封禁下先进封装有望助力“弯道超车”。

2)提前布局：国产封测大厂打开成长空间。以长电科技、通富微电、华天科技等为代表的国内封测龙头深耕先进封装工艺，积极布局海外业务，现已具备较强的市场竞争力。此外国产HBM稳步推进，据Trendforce报道，国内存储厂商武汉新芯(XMC)和长鑫存储(CXMT)正处于HBM制造的早期阶段，目标2026年量产。

3)未来可期：本土相关设备/材料有望受益。先进封装工艺升级，对封装设备的精度和用量提出更高要求，相关材料深度受益。设备方面建议关注：新益昌(固晶机)

华海清科(减薄机)、光力科技(划片机)、拓荆科技(混合键合机);材料方面建议关注：鼎龙股份(PSPI)、飞凯材料(临时键合胶)、艾森股份(电镀液)、华海诚科(环氧塑封材料)。

风险提示：中美贸易摩擦带来的供应链风险、宏观经济变化及行业景气度不及预期、行业政策变化。

行业深度半导体

内容目录

1.先进封装：超越摩尔定律，助力芯片性能突破 6

1.1.半导体封装所属集成电路后道工艺，封装工艺持续优化提升 6

1.2.四大要素助力先进封装提质增效、系统集成 9

1.2.1.倒装(FlipChip)与凸块(Bump) 11

1.2.2.RDL(重布线层) 12