龋病治疗的并发症及处理(口腔内科).pptx

龋病

龋病充填术后并发症及处理

充填术后并发症意外穿髓充填后疼痛充填物折断、脱落牙折裂继发龋

一意外穿髓原因不熟悉髓腔解剖→加强学习。髓腔解剖变异→术前X线片。操作不当→责任心、理论充分联系实际处理原则患者年龄、穿髓部位、穿髓孔大小→牙髓治疗方案的不同

二充填后疼痛——牙髓性激发痛[常见原因]备洞时→冷水、连续钻磨、加压深洞未垫底或垫底不当（树脂、ZOP）深洞消毒药物刺激流电作用（不同金属形成的电动势差）与对颌牙接触疼，反复咬合疼痛消失

[处理原则]观察疼痛缓解→不处理疼痛不缓解→去除原充填物，安抚→重新充填流电作用→更换一种金属二充填后疼痛——牙髓性

二充填后疼痛——牙髓性自发痛——阵发性、不能定位、温度刺激加剧、夜间痛→牙髓炎[常见原因]牙髓情况判断错误。激发痛病因持续，未及时消除。未发现意外穿髓。充填材料对牙髓的慢性刺激。深洞余留软龋过多，病变发展

二充填后疼痛——牙髓性[处理原则]应急处理方法：去原充填物、开髓引流牙髓治疗

二充填后疼痛——牙周性咬合痛[常见原因]充填物过高，咬合时早接触[处理]确定早接触点，磨改调牙合

二充填后疼痛——牙周性持续性自发钝痛——可定位，与温度刺激无关，咀嚼时加重→龈炎[常见原因]牙龈损伤：术中损伤、药物刺激充填物悬突食物嵌塞：邻接不良

二充填后疼痛——牙周性[处理原则]轻度炎症：局部冲洗，上碘甘油去除充填体悬突恢复接触点→重新充填、嵌体、冠

龋病治疗充填后疼痛牙髓性疼痛性质原因处理激发痛制洞时方法不当；深洞未垫底或选材不当；流电作用；消毒药选用不当；轻者：观察；观察后仍痛：去除充填物→安抚治疗→重新充填；流电痛：去除银汞合金→改由树脂充填自发痛对牙髓状况判断错误；刺激源未去除；未发现意外穿髓；充填材料刺激牙髓；洞内余龋过多；去除充填物，开髓引流；状况缓解后牙髓治疗；牙周性疼痛咬合痛充填物过高；磨除高点；持续性钝痛器械伤；药物烧伤；悬突压迫；食物嵌塞；治疗过程中多加注意12

三充填物折断、脱落[常见原因]备洞不当：抗力形、固位形不良充填材料调制不当：比例、时间、污染充填方法不当：隔湿、压力、气泡过早咬合：未完全固化[处理]重新制备洞形、重新充填、认真听取医嘱

四牙折裂[常见原因]牙体缺损过大磨除过多牙体组织点、线角和外形线不圆钝充填体过高充填材料膨胀

四牙折裂[处理]去除裂片、重新备洞、充填附加固位完全折裂至髓底→拔除

五继发龋[常见原因]未去净龋坏牙体或充填材料折裂充填体与洞壁间有微渗漏材料性能或调制不当操作不当垫底不当[处理]重新备洞、充填