Danfoss丹佛斯Semikron Danfoss Application Note MiniSKiiP Dual EN Rev-02 应用指南.pdf

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ApplicationNoteRevision:02

AN1402Issuedate:2014-12-19

Preparedby:IngoStaudt

Approvedby:PeterBeckedahl

Keyword:MiniSKiiPDual,PCBdesign,highpowerPCB

MiniSKiiPDual–Utilization,PCBDesign

RecommendationsandTestResults

1.General1

2.TestPhase1–One-Module-PCBs2

2.1PCBlayout2

2.2Highpowerconnectors3

2.3Measurementsetupandconditions4

2.4Measurementresults5

3.TestPhase2–Three-Phase-PCB7

3.1PCBlayout7

3.2Measurementsetupandconditions9

3.3Measurementresults9

4.RecommendationsforaPCBDesign11

4.1Summary11

4.2PCBrecommendations11

ThisapplicationnoteprovidesinformationontheSEMIKRONpowermoduleMiniSKiiPDualwhichcontainsa

standardtwo-levelhalfbridge(twoIGBTsandantiparallelfreewheelingdiodes;onephaselegpermodule).

ThereaderwilllearnaboutthehighpowerteststhathavebeenperformedwiththeMiniSKiiPDual.Some

recommendationsconcerningthePCBdesignwillbegivenaswell.However,theinformationgivenisnot

exhaustiveandtheresponsibilityforaproperandreliabledesignremainswiththeuser.

1.General

TheMiniSKiiPDualinheritsonlyonetwo-levelhalfbridgeconsistingoftwoIGBTsandtwoantiparallel

freewheelingdiodes.Itcomesintwodifferenthousingsizes(size2andsize3,Figure1).Duetothe

optimizedhalfbridgelayoutitispossibletoreachnominal

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