合路器、双工器、滤波器工艺和材质要求.doc

合路器、双工器、滤波器工艺和材质要求

图1器件外形图

3.1器件外观

表面处理：器件整体喷漆处理，颜色按照技术规格书

工艺要求：喷漆颜色外观应一致，表面不允许有掉漆、裂纹、划伤、撞伤等缺陷，允许有轻微补漆现象存在,补漆颜色与本色基本一致

3.2腔体

材质：铝合金

表面处理：先镀铜后镀银（铜层厚度≥3μm，银层厚度≥0.5μm）

工艺要求：

功能面（如图2所示）不允许有接刀痕、划伤，粗糙度要求1.6μm

图2腔体功能面与非功能面

A面（腔体内表面，接头安装面，接头孔位）与B面（腔体与盖板的结合面）为功能面，C面（腔体内部的减重腔与外表面）为非功能面。

棱边倒圆角，圆滑过渡，圆角R0.3mm腔体内部各棱边均需圆滑过度，不允许有锐角存在，如图3所示:

棱边倒圆角，圆滑过渡，圆角R0.3mm

图3

腔体与盖板的紧固螺钉孔间距不大于1/8λ，推荐12mm～20mm，如图4所示：

螺钉孔间距不大于1/8λ，推荐12-20mm

螺钉孔间距不大于1/8λ，推荐12-20mm

相邻腔之间的最小壁厚不得小于2mm，如图5所示：

腔体的最小壁厚不得小于2mm

腔体的最小壁厚不得小于2mm

图5

腔体底部为圆角,圆角R0.5mm腔内底部需加工圆角，如图

腔体底部为圆角,圆角R0.5mm

图6

3.3盖板

材质：铝合金

表面处理：先镀铜后镀银（铜层厚度≥3μm，银层厚度≥0.5μm）

工艺要求：

1）内表面不允许有划伤，粗糙度1.6μm;

2）所有孔位上下均需倒角0.2x45°mm。

3.4谐振柱

材质：黄铜/钢材/铝合金

表面处理：先镀铜后镀银（铜层厚度≥3μm，银层厚度≥0.5μm）

工艺要求：

1）盘面、外表面、底面不允许划伤;

2）尖角部位需去毛刺、倒钝；表面粗糙度1.6μm;

谐振柱边缘加工为圆角R0.3mm3）边缘加工为圆角,如图7所示：

谐振柱边缘加工为圆角R0.3mm

图7

3.5接头

材料：DIN型接头外导体采用黄铜。

N型接头外导体采用黄铜或者锌合金

内导体采用铍青铜或者磷青铜，绝缘子采用聚四氟乙烯

表面处理：外导体电镀三元合金，（镀层厚度大于3μm）或电镀高磷化学镍（镀层厚度大于7μm）

内导体镀银处理（镀层厚度大于5μm）

工艺要求：

内导体需有防转力矩要求：DIN型接头内导体防转力矩要求≥0.4Nm

N型接头内导体防转力矩要求≥0.1Nm

3.6调谐螺杆

材料：黄铜

表面处理：先镀铜后镀银（银层厚度≥0.5μm）

工艺要求：

去毛刺，上下倒角；

当器件的峰值功率≥800W或者平均功率≥200W时，必须采用光头螺杆，如图8所示，且光头螺杆的螺纹部分不得长于10mm

图8光头螺杆

3.7导线

材料：紫铜

表面处理：先镀铜后镀银（银层厚度≥0.5μm）

工艺要求：

整形弯曲规整，折弯处无裂痕，不露出底材；

导线直径≥φ1mm。

3.8PCB设计要求

1）PCB与腔体固定良好；采用M2.5及以上螺钉固定，螺钉不得损伤PCB板材；

2）PCB微带线应一次成型，不允许用刀切割，不得有粘贴锡箔纸，不允许出现大堆焊锡；

3）PCB微带线宽度≥0.3mm；

4)PCB与接头连接处应有防止与接头外导体短路的措施。

3.9装配工艺

1）紧固件采用不锈钢材料；

2）紧固螺钉采用M2.5及以上直径的螺钉，螺钉旋入深度应大于螺钉直径的1.5倍；

3）配件的安装必须牢靠且有防松措施；

4）保证器件内部清洁干净，无污渍、杂质、金属碎屑、指纹印等异物；

5）保证腔体内部各配件之间的间距：

①耦合杆旋入腔体的深度≤2/3的腔深；

②伸入谐振柱的调谐螺杆与谐振柱底部间距≥2mm；

③谐振杆与谐振柱壁间距≥1.5mm(峰值功率≤200W或平均功率≤100W，间距：≥1mm)；

④飞杆与腔体的间距≥1.5mm(峰值功率≤200W或平均功率≤100W，间距：≥1mm)；

⑤抽头与腔壁之间的间距≥1mm(特殊情况，间距允许＜1mm且≥0.5mm，但必须采取保护措施，如加防护套）；

⑥谐振柱与盖板的间距≥1.5mm(峰值功率≤200W或平均功率≤100W，间距：≥1mm)；

⑦飞杆与谐振柱的间距≥1.5mm(峰值功率≤200W或平均功率≤100W，间距：≥1mm)；

⑧U形线变形偏移量在±2mm以内，且距离腔