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合路器、双工器、滤波器工艺和材质要求
图1器件外形图
3.1器件外观
表面处理:器件整体喷漆处理,颜色按照技术规格书
工艺要求:喷漆颜色外观应一致,表面不允许有掉漆、裂纹、划伤、撞伤等缺陷,允许有轻微补漆现象存在,补漆颜色与本色基本一致
3.2腔体
材质:铝合金
表面处理:先镀铜后镀银(铜层厚度≥3μm,银层厚度≥0.5μm)
工艺要求:
功能面(如图2所示)不允许有接刀痕、划伤,粗糙度要求1.6μm
图2腔体功能面与非功能面
A面(腔体内表面,接头安装面,接头孔位)与B面(腔体与盖板的结合面)为功能面,C面(腔体内部的减重腔与外表面)为非功能面。
棱边倒圆角,圆滑过渡,圆角R0.3mm腔体内部各棱边均需圆滑过度,不允许有锐角存在,如图3所示:
棱边倒圆角,圆滑过渡,圆角R0.3mm
图3
腔体与盖板的紧固螺钉孔间距不大于1/8λ,推荐12mm~20mm,如图4所示:
螺钉孔间距不大于1/8λ,推荐12-20mm
螺钉孔间距不大于1/8λ,推荐12-20mm
相邻腔之间的最小壁厚不得小于2mm,如图5所示:
腔体的最小壁厚不得小于2mm
腔体的最小壁厚不得小于2mm
图5
腔体底部为圆角,圆角R0.5mm腔内底部需加工圆角,如图
腔体底部为圆角,圆角R0.5mm
图6
3.3盖板
材质:铝合金
表面处理:先镀铜后镀银(铜层厚度≥3μm,银层厚度≥0.5μm)
工艺要求:
1)内表面不允许有划伤,粗糙度1.6μm;
2)所有孔位上下均需倒角0.2x45°mm。
3.4谐振柱
材质:黄铜/钢材/铝合金
表面处理:先镀铜后镀银(铜层厚度≥3μm,银层厚度≥0.5μm)
工艺要求:
1)盘面、外表面、底面不允许划伤;
2)尖角部位需去毛刺、倒钝;表面粗糙度1.6μm;
谐振柱边缘加工为圆角R0.3mm3)边缘加工为圆角,如图7所示:
谐振柱边缘加工为圆角R0.3mm
图7
3.5接头
材料:DIN型接头外导体采用黄铜。
N型接头外导体采用黄铜或者锌合金
内导体采用铍青铜或者磷青铜,绝缘子采用聚四氟乙烯
表面处理:外导体电镀三元合金,(镀层厚度大于3μm)或电镀高磷化学镍(镀层厚度大于7μm)
内导体镀银处理(镀层厚度大于5μm)
工艺要求:
内导体需有防转力矩要求:DIN型接头内导体防转力矩要求≥0.4Nm
N型接头内导体防转力矩要求≥0.1Nm
3.6调谐螺杆
材料:黄铜
表面处理:先镀铜后镀银(银层厚度≥0.5μm)
工艺要求:
去毛刺,上下倒角;
当器件的峰值功率≥800W或者平均功率≥200W时,必须采用光头螺杆,如图8所示,且光头螺杆的螺纹部分不得长于10mm
图8光头螺杆
3.7导线
材料:紫铜
表面处理:先镀铜后镀银(银层厚度≥0.5μm)
工艺要求:
整形弯曲规整,折弯处无裂痕,不露出底材;
导线直径≥φ1mm。
3.8PCB设计要求
1)PCB与腔体固定良好;采用M2.5及以上螺钉固定,螺钉不得损伤PCB板材;
2)PCB微带线应一次成型,不允许用刀切割,不得有粘贴锡箔纸,不允许出现大堆焊锡;
3)PCB微带线宽度≥0.3mm;
4)PCB与接头连接处应有防止与接头外导体短路的措施。
3.9装配工艺
1)紧固件采用不锈钢材料;
2)紧固螺钉采用M2.5及以上直径的螺钉,螺钉旋入深度应大于螺钉直径的1.5倍;
3)配件的安装必须牢靠且有防松措施;
4)保证器件内部清洁干净,无污渍、杂质、金属碎屑、指纹印等异物;
5)保证腔体内部各配件之间的间距:
①耦合杆旋入腔体的深度≤2/3的腔深;
②伸入谐振柱的调谐螺杆与谐振柱底部间距≥2mm;
③谐振杆与谐振柱壁间距≥1.5mm(峰值功率≤200W或平均功率≤100W,间距:≥1mm);
④飞杆与腔体的间距≥1.5mm(峰值功率≤200W或平均功率≤100W,间距:≥1mm);
⑤抽头与腔壁之间的间距≥1mm(特殊情况,间距允许<1mm且≥0.5mm,但必须采取保护措施,如加防护套);
⑥谐振柱与盖板的间距≥1.5mm(峰值功率≤200W或平均功率≤100W,间距:≥1mm);
⑦飞杆与谐振柱的间距≥1.5mm(峰值功率≤200W或平均功率≤100W,间距:≥1mm);
⑧U形线变形偏移量在±2mm以内,且距离腔
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