SMT不良分析及改善措施.pptVIP

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SMT不良分析及改善措施会计学1

锡膏=锡粉+助焊膏第1页/共17页无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等,如Sn99/Ag0.3/Cu0.7;Sn85/Zn5/Bi10;Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。助焊膏:膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。锡粉:SnAgCu的合金粉末

呈现的状态:锡膏特性第2页/共17页 、、、、、

锡珠对位不准空焊墓碑效应元件反向吸蕊少锡SMT主要工艺问题影响因素元件基板锡膏模板印刷贴装焊接第3页/共17页短路

短路 焊盘间无阻焊膜修改PCBLayout 换锡印刷后成型不好膏更好问隙不有间度质盘粘小品焊 、5模板厚度太、厚太不移刺式偏毛方口口口开多开对开重新制作模板使用电抛光工艺选择较薄的钢片制作模板 1焊盘设计过因宽/过长法 开口过大第4页/共17页解决办产生原基板锡膏模板的产生原因与解决办法(一)

预热时间过长,锡膏软化坍塌 对流风力太大,吹动元件 预热时间过长,锡膏软化坍塌 对流风力太大,吹动元件、2印刷速度太慢、3印刷间隙过大、4未对好位即开始印调小印刷压力加快印刷速度使用接触式印刷对好位后再印刷 1贴片压力过因减小贴片法机贴装压 片放置时间过长缩短贴片机放置时间调整贴片机贴装精度印刷机工作台不水平 贴片精度不够,产生移位3、调整工作台水平度 印刷压力过大短路第5页/共17页解决办产生原、5、贴装焊接

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