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集成电路、集成产品的焊接封装设备项目建设方案
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集成电路、集成产品的焊接封装设备项目建设方案
目录
TOC\h\z19141序言 4
24376一、社会影响分析 4
1111(一)、社会影响效果分析 4
4484(二)、社会适应性分析 7
18582(三)、社会风险及对策分析 8
19201二、项目选址研究 12
17035(一)、项目选址原则 12
15995(二)、项目选址 15
17966(三)、建设条件分析 17
4860(四)、用地控制指标 18
15756(五)、地总体要求 20
5344(六
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