《GBT 17473.7-2022微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定》最.pptx

《GB/T17473.7-2022微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定》必威体育精装版解读;目录;目录;目录;目录;目录;目录;PART;;内容;实施;PART;可焊性、耐焊性测定能够确保贵金属浆料在微电子连接中的质量和可靠性，避免连接不良或失效。;评估浆料性能;推动行业发展;PART;;满足客户需求;PART;贵金属浆料是微电子封装中不可或缺的关键材料，对电路的性能和可靠性起着至关重要的作用。;贵金属浆料的应用领域;;PART;;;环保要求提升;适用于更多材料;PART;技术更新;;了解新标准;PART;;浆料印刷图案面积的调整将促进印刷工艺的优化，包括印刷设备的精度、印刷参数的设置等方面的改进。;技术难度提高;PART;可焊性定义及重要性;通过观察焊料在试样表面的润湿情况来评估可焊性。;;;PART;;;;;PART;基片选择的重要性;尺寸规格;;PART;S-Sn60Pb焊料的性能特点;;PART;;;在特定温度范围内进行多次热循环，以检验焊接点的耐热疲劳性能。;PART;助焊剂的选择对贵金属浆料的可焊性和耐焊性具有重要影响。;浓度过低;;PART;;清洗效果;PART;包括焊接台、温度控制器、焊料槽等，确保设备正常运行。;对焊接台、高温炉等设备的温度进行校准，确保温度控制准确。;PART;;将贵金属浆料均匀涂布在丝网印刷机的网版上，注意控制浆料的厚度和均匀性。;;PART;炉体结构;温度控制;PART;标准规定焊料槽的长度、宽度和高度应符合特定要求，以确保测试的一致性和准确性。;焊料槽容量调整;PART;干燥设备的主要类型;温度控制;设备校准;PART;采用机械搅拌器进行搅拌，确保搅拌桨叶与容器底部和侧壁充分接触，无死角。;均匀性评估;PART;;选择符合标准要求的贵金属浆料，如金、银等。;操作技能;印刷图案制作流程;PART;;;PART;浆料粘度;利用显微镜对烧成后的膜层进行观测，通过测量膜层厚度来评估烧成效果。;;PART;;相对湿度范围;PART;;精度要求;PART;;喷砂清理;;超声波清洗;PART;根据产品要求，选择合适的浸涂方式，如浸渍、喷涂、刷涂等。;贴滤纸操作方法;PART;;使用定位装置;确保定位装置的准确性和稳定性，避免因装置问题导致的深度控制失误。;PART;水洗;;避免试样受损;PART;;;;;PART;;;金属浆料的成分对可焊性有很大影响，可通过调??成分比例来提高可焊性。;PART;;焊接前处理;可焊性评定;PART;耐焊性试验的重要性;耐焊性试验的详细步骤;;其他相关试验与注意事项;PART;;;;PART;确保所有测试数据均被准确、完整地记录，包括测试日期、样品信息、测试条件等。;统计分析;;PART;;在保证浆料性能的前提下，尽可能提高贵金属含量，以提升导电性能。;;通过回收废旧电子产品中的贵金属，实现资源的再利用，降低成本。;PART;实现电气连接;焊接材料选择;;PART;;;国际品牌占据主导地位;未来发展趋势;PART;严格测试要求;;满足市场需求;;PART;;焊接热循环测试;;PART;;;;PART;基片粗糙度直接影响贵金属浆料在基片上的附着力和分布，进而影响可焊性、耐焊性的测试结果。;粗糙的基片表面使得浆料与基片的接触面积减小，附着力减弱，容易导致浆料脱落或剥离。;;PART;助焊剂浓度过高或过低都会导致焊接质量下降，出现焊接不完全、虚焊、短路等问题。;;通过化学分析的方法测定助焊剂中的活性成分含量，从而计算出助焊剂的浓度。;PART;高温环境下，贵金属浆料中的金属成分易与空气中的氧气发生反应，导致氧化。;焊接缺陷;;PART;;浸润不良的影响;;PART;测试原理;根据测试数据，分析贵金属浆料在焊接过程中的性能表现，如润湿性、扩散性等。;应用领域;发展趋势;PART;;;仪器校准;PART;;;技术更新快速;PART;;;标准化与国际化;新兴领域应用;PART;抗电迁移性;;为确保测试结果的准确性和可比性，需制定统一的测试方法和标准。;THANKS