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第一章半导体产业介绍概述微电子从40年代末的第一只晶体管（Ge合金管）问世，50年代中期出现了硅平面工艺，此工艺不仅成为硅晶体管的基本制造工艺，也使得将多个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成为可能，随着制造工艺水平的不断成熟，使微电子从单只晶体管发展到今天的ULSI。回顾发展历史，微电子技术的发展不外乎包括两个方面：制造工艺和电路设计，而这两个又是相互相成，互相促进，共同发展。1.1半导体工业的诞生电信号处理工业始于上个世纪初的真空管，真空管使得收音机、电视机和其他电子产品成为可能。它也是世界上第一台计算机的大脑。真空管的缺点是体积大、功耗大，寿命短。当时这些问题成为许多科学家寻找真空管替代品的动力，这个努力在1947年12月23日得以实现。也就是第一只Ge合金管的诞生。如图所示。1.2固态器件固态器件不仅是指晶体管，还包括电阻器和电容器。Ge合金管的缺点是工作温度低，电性能差。50年代随着硅平面制造工艺的出现，很快就出现了用硅材料制造的晶体管。由于硅材料的制造温度(熔点温度1415℃)和硅晶体管的工作温度都优于锗(熔点温度937℃)，加之SiO2的天然生成使得硅晶体管很快取代了Ge晶体管。1.3集成电路最早的集成电路仅是几个晶体管、二极管、电容器、电阻器组成，而且是在锗材料上实现的，是由德州仪器公司的杰克·基尔比发明的。如图所示。右图是用平面技术制造的晶体管1.4工艺和产品趋势从以开始，半导体工业就呈现出在新工艺和器件结构设计上的持续发展。工艺的改进是指以更小尺寸来制造器件和电路，并使之具有更高的密度，更多的数量和更高的可靠性。尺寸和数量是IC发展的两个共同目标。芯片上的物理尺寸特征称为特征尺寸，将此定义为制造复杂性水平的标准。通常用微米来表示。一微米为1/10000厘米。GordonMoore在1964年预言IC的密度每隔18～24个月将翻一番，这就是这著名的摩尔定律。特征尺寸的减小和电路密度的提高产生的结果是：信号传输距离的缩短和电路速度的提高，芯片或电路功耗更小。半导体工业包括材料供应、电路设计、芯片制造和半导体工业设备及化学品供应五大块。目前有三类企业：一种是集设计、制造、封装和市场销售为一体的公司；另一类是做设计和销售的公司，他们是从芯片生产厂家购买芯片；还有一种是芯片生产工厂，他们可以为顾客生产多种类型的芯片。1.5半导体工业的构成第二章器件的制造步骤半导体器件制造分4个不同阶段：1.材料准备2.晶体生长与晶圆准备3.芯片制造4.封装材料准备晶体生长与晶圆准备晶圆制造封装第一步材料准备第二步晶体生长与晶圆准备一、电池的发展历史1800年代，亚历山大·伏特制成了人类历史上最早的电池，后人称之为伏特电池。1830年，威廉姆·斯特金解决了伏特电池的弱电流和极化问题，使电池的使用寿命大大延长。1836年，约翰·丹尼尔进一步改进了伏特电池，提高了伏特电池的稳定性，后人称之为丹尼尔电池。它是第一个可长时间持续供电的蓄电池。1859年，法国科学家普兰特加斯东(PlantGaston)最早发明的一种能够产生较大电流的可重复充电的铅酸电池。1899年WaldmarJungner发明了Cd-Ni电池；1901年爱迪生发明了Fe-Ni电池；1984年荷兰的飞利浦（Philips）公司成功研制出LaNi5储氢合金，并制备出Ni-MH电池。丹尼尔电池的小故事1836年，英国的丹尼尔对“伏特电堆”进行了改良。他使用稀硫酸作电解液，解决了电池极化问题，制造出第一个不极化，能保持平衡电流的锌─铜电池，又称“丹尼尔电池”。********城轨列车运行控制系统车载信号显示屏的日常维护车载信号显示屏的日常维护维护检修所需的工具1维护内容和要求2故障维修3维护检修所需的工具维护内容和要求预防性维护是在正常的运行时间之外，由用户进行的。这包括每两年一次的检查，其中包括根据维护说明进行的功能测试。特别指出的是，必须每年进行一次检查显示器和CCFL灯管的功能和亮度，如果必要的话，进行更换。维护内容和要求维护内容和要求CCFL背光灯（冷阴极荧光灯管）会遭受物理老化。因此，应当根据外观检查的结果更换该部件。故障维修-更换CCFL灯管1、断开本设备电源2、从司机控制台上拆下本设备3、显示器面向下，将本设备放置在柔软的导电垫上，电气连接件面向维修人员4、 松开外壳后面板上的6个螺钉（梅花T