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半导体芯片常用失效分析方法

失效分析赵工半导体工程师2022-10-1209:06发表于北京

显微镜分析OM无损检测:蔡司

金相显微镜OM

服务介绍：可用来进行器件外观及失效部位的表面形状，尺寸，

结构，缺陷等观察。金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机

（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作

显微观察，还能在计算机（数码相机）显示屏幕上观察实时动态图像，

电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。

服务范围：可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及高等工业院

校进行金

属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之

用

服务内容：1.样品外观、形貌检测

2.制备样片的金相显微分析

3.各种缺陷的查找

体视显微镜OM无损检测:蔡司

服务介绍：体视显微镜，亦称实体显微镜或解剖镜。是一种具有

正像立体感的目视仪器，从不同角度观察物体，使双眼引起立体感觉

的双目显微镜。对观察体无需加工制作，直接放入镜头下配合照明即

可观察，成像是直立的，便于操作和解剖。视场直径大，但观察物要

求放大倍率在200倍以下。

服务范围：电子精密部件装配检修，纺织业的品质控制、文物、

邮票的辅助鉴别及各种物质表面观察

服务内容：1.样品外观、形貌检测

2.制备样片的观察分析

3.封装开帽后的检查分析

4.晶体管点焊、检查

X－Ray无损检测:德国依科视朗

服务介绍：X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞

击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式

放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同

密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示

出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内

部有问题的区域。

服务范围：产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量

产品观测

服务内容：1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不

同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板

2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况

3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，

以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷

C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检测:sonix

1.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2.内部裂

纹.3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.

I/VCurveadvancedsmart-1

服务介绍：验证及量测半导体电子组件的电性、参数及特性。比

如电压-电流。集成电路失效分析流程中，I/VCurve的量测往往是非

破坏分析的第二步（外观检查排在第一步），可见Curve量测的重要

性。

服务范围：封装测试厂，SMT领域等

服务内容：1.Open/ShortTest

2.I/VCurveAnalysis

3.IddMeasuring

4.PoweredLeakage（漏电）Test

SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪

材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器

件尺寸）扫描电镜（SEM）

服务介绍：SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）

可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分

析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征

X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的

强度可