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电子元器件行业
复盘海外光掩膜行业龙头发展之路,给我们带来哪些启示?
行业现状:高端掩膜版国产化率不足3%,光掩膜上游材料和设备亟待突破。掩模版是半导体制造工艺中的关键材料,是下游
产品精度和质量的决定因素之一。从成本结构来看,光掩膜约占芯片材料总成本的13%。据SEMI数据显示,2018-2022年,
全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元,复合年均增长率达4.9%。半导体芯片掩膜版的主要厂商为晶圆
厂自行配套的掩膜版工厂和独立第三方掩膜版生产商,独立第三方掩膜版的市场份额主要被日系厂商所占据。半导体光掩膜
版的图形尺寸、精度及制造技术要求不断
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