PCB一般制作规范2011-4.pdfVIP

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PCB制作规范

PurchasingSpecificationforPWB

Page

1.0範圍(Scope)……………2

2.0基本要求(GeneralRequirements)…………………2

3.0線路完整性(PatternIntegrity)……5

4.0孔穴規範(HoleIntegrity)…………13

5.0鍍層規範(Plating)…………………19

6.0防焊(SolderMask)………………24

7.0文字印刷要求(Legend)…………28

8.0標示(Marking)………29

9.0V型切槽(V-CUT)PUSHBACK………………30

10.0光學點(FiducialMark)……………31

11.0包裝(Packing)……………………32

12.0信賴性試驗規範(ReliabilitytestSpecification)………………33

13.0外型尺寸及誤差(DimensionsandTolerances)……34

14.0板面清潔度(Cleanliness)……………37

1

1.0範圍(Scope)

1.1本規範適用於所有硬性樹脂基材之單面,雙面及多層PWBs之基本要求,

凡本公司所用之上述PWBs板均須符合此規範要求。

Thisspecificationshallbeappliedtoallsingle-sided,double-sidedandmulti-layerofrigidprinted

circuitboards.

1.2本規範未列舉項目概以IPC-6012,IPC-A-600必威体育精装版版class2等級及MIL-P-55110

2.0基本要求(GeneralRequirements)

2.1所用之等級,型號,依本公司工程規格指定。

TheANSIclassstyleoflaminateshouldfollowDELTA’sindividualengineeringspecification.

2.2須有UL認可,防火等級在94V-0且附有證明者。

PWBshallbeULapproved,flameretardantconformto94V-0andregisterinULlicense.

2.3UL認可耐溫等級(M.O.T)須為130℃或更好的。

Themaximumoperatingtemperatureshallbe130℃ormorethanbetter.

2.4UL認可耐熱漂錫性必須符合溫度≧260℃且時間≧5秒以上.

SolderResistlimitsshallbeULapprovedandmeetthetemperature≧260℃for5secsmin.

2.5介質(絕緣材料)起碼厚度若無明確規定其隔離尺度時,至少要≧0.09mm(3.5mil)

以上,介質厚度計算以牙底至牙底(如F

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