电子组装件的验收标准.pptVIP

电子组装件的验收标准焊接总要求目标焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹状。电子组装件的验收标准焊接总要求可接收-ⅠⅡⅢ焊点必须是当焊锡与待焊表面,形成一个大于15°且小于90°的连接角时能明确表现出浸润和粘附。特殊焊接（PWB的慢冷却）可能导致的粗糙、灰暗、颗粒外观的焊点是可接受的。电子组装件的验收标准焊接总要求缺陷-ⅠⅡⅢ不润湿,导致焊点形成表面的球状或珠粒状物颇似蜡层面上的水珠。表层凸状,无顺畅的连接边缘。移位焊点。虚焊点。电子组装件的验收标准焊点状况目标无空洞区域或表面瑕癖。引脚和焊盘润湿良好。引脚形状可辨识。引脚周围100%有焊锡覆盖。焊锡覆盖引脚,在焊盘或引线上有薄而顺畅的边缘。电子组装件的验收标准焊点状况可接收-ⅠⅡⅢ焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识。电子组装件的验收标准焊点状况缺陷-ⅠⅡⅢ焊点表层凸面,焊锡过多致使引脚形状不可辨识。焊锡未润湿引脚或焊盘。焊锡的覆盖不符合《焊点的填充和润湿》的要求。焊锡发白、发灰、粗糙、呈颗粒状。电子组装件的验收标准**电子组装件的验收标准电子组装件的验收标准电子组装件的验收标准定位-水平目标元器件放置于两焊盘之间位置居中。元器件的标识清晰。无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置,且保持一致（从左右到右或从上右向下）。电子组装件的验收标准定位-水平可接收-ⅠⅡⅢ极性元件和多引脚元器件的放置方向正确。极性元件在成形和组装时,极性标识要清晰且明确。无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置。电子组装件的验收标准定位-水平缺陷-ⅠⅡⅢ未按规定选用正确的元件。元器件没有安装在正确的孔内。极性元件的方向安装错误。多引脚元件放置的方向错误。电子组装件的验收标准电子组装件的验收标准

ACCEPTABILITYOFELECTRONICASSEMBLIES2004-9-8电子组装件的验收标准定位-垂直目标无极性元件的标识从上向下读取。极性元件的标识在元件的顶部。电子组装件的验收标准定位-垂直可接收-ⅠⅡⅢ标有极性元件的地线较长。极性元件的标识不可见。无极性元件的方向从下向上读取。电子组装件的验收标准定位-垂直缺陷-ⅠⅡⅢ极性元件的方向安装错误。电子组装件的验收标准安装-水平

（轴向引脚-支撑孔）目标元器件与PCB板平行,元器件本体与PCB板完全接触。由于设计需要而高出板面安装的元器件,距离板面最少为1.5mm,例如,高散热器件。电子组装件的验收标准安装-水平

（轴向引脚-支撑孔）可接收-ⅠⅡ元器件与PCB板面之间的最大距离不得大于2.5mm,或不得超出元器件安装高度要求H,H的尺寸由客户决定。可接收-Ⅲ元器件与PCB板面之间的最大距离不得大于0.7mm。电子组装件的验收标准安装-水平

（轴向引脚-支撑孔）缺陷-ⅠⅡⅢ由于设计需要而高出板面安装的元器件,距离板面小于1.5mm；例如,高散热器件。电子组装件的验收标准安装-水平

（径向引脚）目标元器件本体与PCB板平行且与板面充分接触。如果需要,可以使用适当的固定方法。电子组装件的验收标准安装-水平

（径向引脚）可接收-ⅠⅡⅢ元器件至少有一边或一面与PCB板接触。电子组装件的验收标准安装-水平

（径向引脚）缺陷-ⅠⅡⅢ无需固定的元件本体没有与安装表面接触。在需固定的情况下没有使用固定材料。电子组装件的验收标准安装-垂直

（轴向引脚-支撑孔）目标元器件本体到焊盘的距离H大于0.4mm,小于1.5mm。元器件与板面垂直。元器件的总高度不超过规定范围。电子组装件的验收标准安装-垂直

（轴向引脚-支撑孔）可接收-ⅠⅡⅢ元器件本体与板面的间隙符合表-1的规定。表-1元器件引脚的倾斜角度θ小于15°。电子组装件的验收标准安装-垂直

（轴向引脚-支撑孔）缺陷-ⅠⅡⅢ元器件引脚的倾斜角度θ大于15°。缺陷-Ⅲ元器件引脚的弯曲内径不符合表-2的要求。表-2:电子组装件的验收标准安装-垂直

（径向引脚）目标元器件垂直于板面,底部与板面平行。元器件与板面之间的距离在0.3mm—2.0mm之间。电子组装件的验收标准安装-垂直

（径向引脚）可接收-ⅡⅢ元器件引脚倾斜但倾斜角度θ小于15°。可接收-Ⅰ元器件与板面之间的距离小于0.3mm或大于2.0mm。电子组装件的验收标准安装-垂直

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