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第37卷第4期压电与声光Vo1.37No.4

2015年O8月PIEZOELECTRICS&ACOUSTOOPTICSAug.2015

文章编号:1004—2474(2015)04—0717—04

介质滤波器银层厚度与附着力对耐焊接热影响

蒋洪平,刘光聪,周毅

(中国电子科技集团公司第二十六研究所,重庆400060)

摘要:通过化学方法制作无损伤坯体和银层的测量台阶,采用油墨制作测量台阶的图案,通过测高仪精确测

量出银层厚度。将不同银层厚度的介质滤波器做耐焊接热可靠性试验,得到多孔介质滤波器最合适的银层厚度区

间。结果表明,多孔介质滤波器烧银温度在820℃时,银层附着力达到最大点;采用化学法制作的测量台阶,通过

接触法测量误差最小;多孔介质滤波器银层厚度≥0.015mm,能满足耐焊接热的可靠性要求。

关键词:银层附着力;银层厚度;耐焊接热;接触法

中图分类号:TN713文献标识码:A

InfluenceoftheThicknessandAdhesiveForceofSilverLayeron

theSolderingHeat-ResistanceintheDielectricFilter

JIANGHongping,LIUGuangcong,ZHOUYi

(26thInstituteofChinaElectronicTechnologyGroupCorporation,Chongqing400060,China)

Abstract:Thenon-damageroughbodyandthemeasurementstepofsilverlayerarepreparedbythechemical

method,andthepatternofmeasurementstepisfabricatedbytheprintinginkinthispaper.Thethicknessofthesil—

verlayerisaccuratelymeasuredbythealtimeter.Thereliabilitytestofsolderingheatresistanceofthedielectricfilter

withdifferentthicknessiscarriedout,andthemostsuitablethicknessintervalisobtained.Theresultsshowthatthe

adhesiveforceofsilverisuptothemaximumwhenthetemperatureofthesinteringsilveris820℃;whilethemeas-

urementerrorisminimumbythecontactmethodandthemeasurementsteppreparedbythechemicalmethod.The

requirementofthereliabilitytestofsolderingheatresistanceissatisfiedwhenthethicknessofthesilverlayeris

greaterandequalto0.015mmintheporousdielectricfilter.

Keywords:silverlayer;adhesiveforce;solderingheat_resistance;contactmethod

0引言量台阶,采用油墨制作出测量台阶的图案,通过测高

仪精确测量出银层厚度,将不同银层厚度的介质滤

多孔介质滤波器因具有体积小,插损低,稳定性

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