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元器件降额准则汇总表
降额等级划分情况
Ⅰ级
Ⅱ级
Ⅲ级
功率耗散(最大值)
击穿电压
安全工作区
最高结温
≤150
微波三极管
单结晶体管
最高工作电压
反向电压
电压调整二极管
耗散功率
耿式/变容/隧道/阶跃恢复)
通态平均电流
(最大值)
正向阻断电压
VDM
反峰电压
发光/光敏
电流电压
光电耦合器
输入电压
输入电流
输出耐压
输出饱和压降
输出漏电流
额定功率
热敏电阻器
-
线绕密封电位器
线绕非密封功率电位器
螺旋缠绕电位器
线圈、变压器
工作电流
瞬态电压/电流
介质耐压
额定热点温度
扼流圈
工作电压
触点电流
电阻负载
电感负载
额定感值
额定阻值
电容负载
电机负载
额定电机值
灯丝负载
额定灯泡功率
0.07~0.08
触点功率(水银湿式)
线圈吸合工作电压
最小维持电压
DC/AC有效值
额定短时启动
最小线圈电压
线圈释放电压
最大允许值
最小允许值
最高额定温度
振动限值
最大额定值
循环工作次数
额定值
工作额定电流
0.80~1
纯阻性负载
容性负载
感性负载
感性
阻性
电机
阻性负载
灯负载
.07~.08
接点电压
接点功率
(DC或AC)
额定最大工作电流
最高插针温度
Tr-40
Tr-20
Ty-15
~0
白炽灯
氖/氩灯
路断电器
0.75~
额定电流≤0.5A
0.60~
/℃
输入功率
降低值
+10dBm
+20dBm
输入电压(最大绝对值)
电源电压容限(标称值)
±3%
±5%
见技术条件
输出电流(最大值)
最高结温(℃)
电源电压(最大绝对值)
频率(数字信号频率最大值)
输出电流(缓存器触发器)
输入输出电压差
输出电流(最大绝对值)
定义
Ⅰ
最大降额等级:超过此降额值时失效率下降有限,使设计难以接受
失效会严重危害人员安全、造成重大经济损失,导致任务失败,或无法维修或维修费用贵的元件
工作在继续降额仍有明显效果的范围,设计上比Ⅰ级降额易于实现
失效会使任务降级,或需支付不合理的维修费用
Ⅲ
降额可有最大的效果,设计实现只有很小的困难
失效对任务只有小的影响,或可迅速、经济地修复
最低降额等级
降额等级
降额参数
元器件种类
双极三极管(NP/NPN/P)
功率耗散最大值
场效应晶体管(P或N沟道)
最高结温Tjm(℃)
击穿电压值
最高工作电压值
最高工作结温(℃)
平均正向电流IF
二极管(小信号/开关/整流)
功率耗散(最大值)
最高结温(℃)
酌情降额
微波二极管(肖特基/PIN)
可控硅
±200%实测值
光电器件
合成薄膜、电阻网络、线绕固定电阻器
电阻器
精密塑料电位器
合成/薄膜微调电位器
由负荷特性曲线确定
额定直流工作电压
铝电解电容器
固体钽电解电容器、液体钽电解电容器
活塞式微调电容器
圆片式微调电容器
电位器
薄膜、玻璃、云母、陶瓷电容器
电容器
分立半导体器件
电感元件
混合电路
电压调整器
Vce最大值
Ic最大值
最高结温Tjm(℃)
Tjm-65
Tjm-40
Tjm-20
Tjm-60
Tjm(℃)
最高结温Tjm(℃)
最高结温Tjm(℃)
环境温度TA(℃)
TAM-15
TAM-10
TAM-20
TAM--10
比TR低(℃)
TR-40~20
TR-25~10
TR-15~0
继电器
小功率继电器(3A)
0.8~1
TM(℃)
TM-20
开关
小功率开关(3A)
连接器
TM(℃)
TM-50
TM-25
旋转电器
轴承载荷额定值
最高工作温度Tr(℃)
最低工作温度(℃)
灯泡
工作电压额定值
工作电流额定值
电保险丝
电流
一般
T25℃时电流增加降额率
微波管
输出功率
反射功率
占空系数
最高额定环境温度TAM℃
声表面波器件
f≥100MHz
f100MHz
集成电路
线性电路双极性或MOS(中小规模)
电源电压
输入电压(最大绝对值)
输出电流(最大功能值)
最高结温(℃)
双极性数字电路(中小规模)
频率(最大值)
最高结温(℃)
MOS、CMOS数字电路(中小规模)
厚膜功率密度(w/cm2)
薄膜功率密度(w/cm2)
等级
适用情况
应用范围
最高降额等级
表1:降额等级划分情况
表2:降额等级应用范围建议
Ⅱ
ⅠⅡ
Ⅰ
0.2S关口表
单相表
关口终端
低压集抄通信模块
I
无线公网通信模块
IC卡预付费水气热表
有线集抄水气热表
无线集抄水气热表
0.5S三相表
0.2S三相表
表2:元器件降额准则汇总表
大用户、配变终端、低压集抄产品
0.6~0.7
0.5~0.6
基准二极管
工作电流额定值
.50
.65
.75
.60
.70
.80
.70
.80
.90
.60
.70
.80
200.00
115.00
1
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