中微公司(688012)刻蚀设备龙头，迈向平台化发展.docxVIP

正文目录

致力于半导体微观加工，成就国内行业龙头 3

公司深耕产品开发，践行三维发展战略 3

创始人半导体经验丰富，公司股权深度绑定核心人员 3

公司营收高速增长，研发投入进一步提高 4

半导体设备行业前景看好，国产替代迎来新机遇 6

市场空间：晶圆产能东移，本土企业逐步突破 6

刻蚀设备打破海外垄断，业务矩阵不断丰富 7

刻蚀设备应用得到验证，公司产品种类不断提升 8

CCP刻蚀设备实现进一步升级 8

ICP刻蚀设备性能不断增强，工艺覆盖度进一步扩张 9

MOCVD设备布局行业前沿，氮化镓基MOCVD维持市场领先地位 10

薄膜沉积设备布局推进，三维战略进展顺利 11

盈利预测与投资建议 12

风险提示 13

图表目录

图表1：公司三维发展战略 3

图表2：公司股权结构 4

图表3：公司营业收入情况（亿元） 4

图表4：公司营收结构情况 4

图表5：公司归母净利润（百万元） 5

图表6：可比公司毛利率（%） 5

图表7：公司研发费用（百万元） 5

图表8：可比公司研发费用率（%） 5

图表9：公司存货（亿元） 5

图表10：公司合同负债 5

图表11：全球半导体设备市场规模（亿美元） 6

图表12：中国大陆半导体设备厂商产品布局 7

图表13：2022到2027年10种主要设备市场体量 7

图表14：达到国际先进水平的五类设备 8

图表15：大马士革刻蚀工艺 9

图表16：ICP等离子体刻蚀主要产品类型与推出时间 10

图表17：PRISMOUniMaxMOCVD 11

图表18：PrismoPD5MOCVD 11

图表19：公司主要薄膜沉积设备 11

图表20：公司业绩拆分预测表 12

图表21：可比公司估值表（单位：亿元） 13

图表22：财务预测摘要 14

致力于半导体微观加工，成就国内行业龙头

公司深耕产品开发，践行三维发展战略

中微公司成立于2004年，是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司。中微公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售,服务遍布中国大陆和台湾、新加坡、韩国、德国、意大利等国家和地区的客户。公司CCP双反应台设备累计装机量超过2000反应腔，单反应台CCP和ICP刻蚀设备在先进工艺生产线装机超过1000台。公司持续践行三维发展战略，深耕集成电路关键设备领域，扩展公司在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，推进公司实现高速、稳定、安全发展。

图表1：公司三维发展战略

数据来源：公司公告，

创始人半导体经验丰富，公司股权深度绑定核心人员

公司股权结构较为分散，两期国家大基金对公司持股。第一大股东上海创业投资有限公司持股比例为15.05%，巽鑫（上海）投资有限公司为第二大股东持股比例为13.04%，国家大基金通过巽鑫投资持股13.04%，同时大基金二期持股公司3.93%股权。公司创始人、董事长及总经理尹志尧博士有超过30年半导体行业经验，是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者之一。

图表2：公司股权结构

数据来源：公司公告，，

注：图中仅列出部分全资子公司

公司营收高速增长，研发投入进一步提高

公司营业收入稳定增长，连续六年实现增长。2023年实现营收62.64亿元，同比增长32.15%。由于公司刻蚀设备市占率的持续提升，2023年公司刻蚀设备营收达到47.03亿元，同比增长49.43%，刻蚀设备营收占比达到75%，成为推动公司2023年营收高速增长的主要动力；而受终端市场波动影响，2023年公司MOCVD设备营收为4.62亿元，同比下降33.95%。24H1公司营业收入为34.48亿元，同比增长36.46%。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。24H1刻蚀设备收入为

26.98亿元，较上年同期增长约56.68%，刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的68.16%提升至24H1的78.26%。

图表3：公司营业收入情况（亿元） 图表4：公司营收结构情况

数据来源：公司公告，iFind， 数据来源：公司公告，

销售毛利率不断提升。2023年公司毛利率为45.83%，同比增长0.09pcts。公司盈利增加，毛利率在可比公司中处于中间位置。公司应用于MiniLED的新产品PrismoUniMa