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内容目录
TOC\o1-2\h\z\u半导体行业有哪些转债分布? 3
从半导体产业链国产替代化进程看转债投资机会 5
立昂转债:半导体硅片国产化标的,出货屡创新高 5
南电转债、彤程转债:国产光刻胶核心标的 6
捷捷转债:功率半导体IDM核心标的 7
投资建议 8
风险提示 9
图表目录
图1:转债价格(横轴,元)、溢价率(纵轴,)、余额(气泡大小)对比 4
图2:立昂微半导体硅片营业收入(亿元) 6
图3:立昂微营业收入及增速(同比右轴) 6
图4:南大光电分业务营业收入(亿元) 7
图5:南大光电营业收入及增速 7
图6:彤程新材分业务营业收入(亿元) 7
图7:彤程新材营业收入及增速 7
图8:半导体各功率分立器件的特性及其应用 8
表1:半导体转债基础数据一览 3
表2:半导体部分相关转债条款情况 4
表3:2021年主要类型光刻胶国产化程度 6
表4:2024年H1公司部分新增专利 8
半导体行业有哪些转债分布?
半导体行业目前有35只可转债存续,涉及33家主体,分布于半导体材料、半导体设备、芯片设计、封装测试和分立器件等子板块。根据主业可以划分为4类:
材料与设备相关标的
①光刻胶:南电、晶瑞/晶瑞2、飞凯、彤程、强力
②电子特气:南电、金宏、华特
③溅射靶材:隆华
④其他材料:宙邦(冷却液、蚀刻液)、华懋(光刻材料)
⑤设备:华亚(蚀刻设备)、昌红(晶圆载具)、永吉(硅外延片设备)
)Fabless相关标的
韦尔(CMOS、TDDI)、国微(智能安全芯片、特种IC)、富瀚(汽车电子领域)、芯海
(全信号链)、力合(物联网通信)、睿创(专用集成电路)
)IDM与OSD器件相关标的
闻泰(功率半导体IDM)、捷捷(功率半导体IDM)、立昂(半导体硅片、射频芯片)、银微(分立器件)、宏微(功率半导体芯片);
封装测试相关标的
①检测设备:精测/精测转2(前道、后道)、兴森(封装基板)、光力(划片机)、华兴、联得
②检测服务:博杰、利扬、汇成(显示驱动芯片全制程)、宏微、聚飞
IDM厂商中闻泰科技主业为通讯而非半导体业务,上游行业厂商中彤程新材、飞凯材料,中游封测厂商精测电子的半导体业务非主营收入来源,但上述公司在各自半导体细分领
域内具备一定影响力。
表1:半导体转债基础数据一览
转债简称
转债代码
正股名称
价格(元)
转股溢价率()
转债余额(亿元)
晶瑞转债
123031.SZ
晶瑞电材
328.65
22.68
0.53
联得转债
123038.SZ
联得装备
143.11
8.45
1.47
精测转债
123025.SZ
精测电子
138.50
7.02
3.08
精测转2
123176.SZ
精测电子
130.20
33.73
12.76
兴森转债
128122.SZ
兴森科技
117.23
50.39
2.68
彤程转债
113621.SH
彤程新材
132.56
24.86
5.36
华兴转债
118003.SH
华兴源创
130.13
2.90
7.99
南电转债
123170.SZ
南大光电
151.11
-0.73
4.53
国微转债
127038.SZ
紫光国微
116.49
62.82
14.92
金宏转债
118038.SH
金宏气体
121.51
16.09
10.16
飞凯转债
123078.SZ
飞凯材料
118.50
21.92
6.18
隆华转债
123120.SZ
隆华科技
123.94
8.27
7.98
韦尔转债
113616.SH
韦尔股份
114.90
67.56
24.33
力合转债
118036.SH
力合微
114.20
44.90
3.80
强力转债
123076.SZ
强力新材
123.65
13.06
8.50
芯海转债
118015.SH
芯海科技
111.22
66.36
4.10
立昂转债
111010.SH
立昂微
109.86
39.79
33.90
博杰转债
127051.SZ
博杰股份
122.96
10.73
5.26
捷捷转债
123115.SZ
捷捷微电
156.50
1.34
4.82
富瀚转债
123122.SZ
富瀚微
110.44
111.91
5.80
宏微转债
118040.SH
宏微科技
108.77
57.55
4.30
华懋转债
113677.SH
华懋科技
112.07
47.94
10.50
华特转债
118033.SH
华特气体
112.87
69.45
6.46
银微转债
118011.SH
银河微电
113.74
46.79
5.00
闻泰转债
110081.SH
闻泰科技
99.37
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