半导体芯片设计及封装测试可行性研究报告申请建议书.doc

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半导体芯片设计及封装测试项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u29204第一章总论 1

295601.1项目概要 1

134451.1.1项目名称 1

225011.1.2项目建设单位 1

224271.1.3项目建设性质 1

6801.1.4项目建设地点 1

30471.1.5项目负责人 1

302431.1.6项目投资规模 1

301951.1.7项目建设规模 2

24721.1.8项目资金来源 2

268921.1.9项目建设期限 2

162641.2项目建设单位介绍 3

208811.3编制依据 3

165561.4编制原则 4

47751.5研究范围 4

209951.6主要经济技术指标 5

313491.7综合评价 5

31300第二章项目市场分析 7

187732.1建设地经济发展概况 7

7242.2我国半导体芯片设计及封装测试行业发展状况分析 10

275642.3我国半导体芯片设计及封装测试行业发展趋势分析 11

53332.4市场小结 12

17209第三章项目建设的背景和必要性 13

316503.1项目提出背景 13

10503.2项目建设必要性分析 14

82663.2.1有利于促进我国半导体芯片设计及封装测试工业快速发展的需要 14

27873.2.2提升技术进步，满足半导体芯片设计及封装测试行业生产高品质产品的需要 15

117203.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 16

318623.2.4提升我国半导体芯片设计及封装测试产品研发和技术创新水平的需要 16

30793.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 16

177833.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 17

40813.3项目建设可行性分析 17

324063.3.1政策可行性 17

289583.3.2技术可行性 18

92273.3.3管理可行性 19

230123.4分析结论 19

16877第四章项目建设条件 20

196544.1项目选址 20

11044.2项目建设条件 20

129614.2.1区域位置 20

208184.2.2地形特征 21

161374.2.3气候特征 21

11414.2.4交通优势 22

11964.2.5经济发展环境 22

24066第五章总体建设方案 26

86365.1总图布置原则 26

36565.2土建方案 26

278175.2.1总体规划方案 26

173855.2.2土建工程方案 27

29965.3主要建设内容 28

75835.4工程管线布置方案 28

302495.4.1给排水 28

89895.4.2供电 30

51755.5道路设计 32

179105.6总图运输方案 33

68525.7土地利用情况 33

129725.7.1项目用地规划选址 33

273135.7.2用地规模及用地类型 33

15193第六章产品方案及技术方案 35

141846.1主要产品方案 35

124396.2产品质量指标 35

58006.3产品价格制定原则 35

252216.4产品生产规模确定 35

276326.5项目生产工艺简述 36

48946.5.1产品工艺方案选择 36

296826.5.2工艺技术流程及简述 36

11338第七章原料供应及设备选型 37

63927.1主要原材料供应 37

243827.2主要设备选型 37

161667.2.1设备选型原则 37

164357.2.2主要设备明细 38

28656第八章节约能源方案 39

185538.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 39

180008.2建设项目能源消耗种类和数量分析 39

149538.2.1能源消耗种类 39

188008.2.2能源消耗数量分析 39