芯片封装测试流程详解.pptxVIP

IntroductionofICAssemblyProcess

IC封装工艺简介;ICProcessFlow;ICPackage（IC的封装形式）;ICPackage（IC的封装形式）;ICPackage（IC的封装形式）;ICPackage（IC的封装形式）;ICPackage（IC的封装形式）;ICPackageStructure（IC结构图）;RawMaterialinAssembly(封装原材料);RawMaterialinAssembly(封装原材料);RawMaterialinAssembly(封装原材料);RawMaterialinAssembly(封装原材料);RawMaterialinAssembly(封装原材料);TypicalAssemblyProcessFlow;FOL–FrontofLine前段工艺;FOL–BackGrinding背面减薄;FOL–WaferSaw晶圆切割;FOL–WaferSaw晶圆切割;FOL–2ndOpticalInspection二光检查;FOL–DieAttach芯片粘接;FOL–DieAttach芯片粘接;FOL–DieAttach芯片粘接;FOL–EpoxyCure银浆固化;FOL–WireBonding引线焊接;FOL–WireBonding引线焊接;FOL–WireBonding引线焊接;FOL–WireBonding引线焊接;FOL–WireBonding引线焊接;FOL–3rdOpticalInspection三光检查;EOL–EndofLine后段工艺;EOL–Molding（注塑）;EOL–Molding（注塑）;EOL–Molding（注塑）;EOL–LaserMark（激光打字）;EOL–PostMoldCure（模后固化）;EOL–De-flash（去溢料）;EOL–Plating（电镀）;EOL–PostAnnealingBake（电镀退火）;EOL–TrimForm（切筋成型）;EOL–TrimForm（切筋成型）;EOL–FinalVisualInspection（第四道光检）;TheEnd

ThankYou！

;每一次的加油，每一次的努力都是为了下一次更好的自己。21.1.821.1.8Friday,January8,2021

天生我材必有用，千金散尽还复来。15:50:2715:50:2715:501/8/20213:50:27PM

安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦绷。21.1.815:50:2715:50Jan-218-Jan-21

得道多助失道寡助，掌控人心方位上。15:50:2715:50:2715:50Friday,January8,2021

安全在于心细，事故出在麻痹。21.1.821.1.815:50:2715:50:27January8,2021

加强自身建设，增强个人的休养。2021年1月8日下午3时50分21.1.821.1.8

扩展市场，开发未来，实现现在。2021年1月8日星期五下午3时50分27秒15:50:2721.1.8

做专业的企业，做专业的事情，让自己专业起来。2021年1月下午3时50分21.1.815:50January8,2021

时间是人类发展的空间。2021年1月8日星期五3时50分27秒15:50:278January2021

科学，你是国力的灵魂；同时又是社会发展的标志。下午3时50分27秒下午3时50分15:50:2721.1.8

每天都是???好的一天，新的一天开启。21.1.821.1.815:5015:50:2715:50:27Jan-21

人生不是自发的自我发展，而是一长串机缘。事件和决定，这些机缘、事件和决定在它们实现的当时是取决于我们的意志的。2021年1月8日星期五3时50分27秒Friday,January8,2021

感情上的亲密，发展友谊；钱财上的亲密，破坏友谊。21.1.82021年1月8日星期五3时50分27秒21.1.8