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3.1双端MOS结构1、MOS结构及其场效应2、半导体的耗尽及反型3、平衡能带关系4、栅压-平带电压和阈值电压5、电容(C-V)特性.1
MOS-V+a.MOS结构b.电场效应1、双端MOS结构及其场效应.2
-V+_______+++++++p型空穴堆积a.p增强型+V-+++++++p型空穴耗尽b.p耗尽型_______+V-+++++++p型电子堆积c.p反型_______-V+V++V2、半导体的耗尽及反型?s表面势空穴堆积电子堆积.3
-V++++++++n型电子堆积a.n增强型+V-+++++++n型电子耗尽b.n耗尽型_______+V-+++++++n型空穴堆积c.n反型_______+V-V--V2、半导体耗尽及反型_______?s表面势空穴堆积电子堆积.4
2、耗尽区宽度反型表面导电性增加,屏蔽外加电场,空间电荷区不能再增大。耗尽表面导电性降低,外加电场进一步深入,空间电荷区增大。.5
金属氧化物p型半导体3、平衡能带结构真空能级金属氧化物p型半导体真空能级能带平衡关系:总的能带弯曲等于金属半导体功函数差:金属功函数电子亲合能.6
3、栅压-VG+金属氧化物半导体.7
4、平带电压金属氧化物半导体金属氧化物半导体.8
5、阈值电压金属氧化物p型半导体金属氧化物p型半导体.9
5、阈值电压.10
5、阈值电压.11
6、电荷分布平带耗尽弱反型堆积强反型注:堆积和强反型载流子增长很快。.12
7、MOS电容模型.13
8、理想C-V特性堆积耗尽中反型强反型低频高频.14
8、理想C-V特性堆积中反型强反型耗尽低频高频.15
9、非理想效应堆积反型低频高频.16
9、非理想效应禁带中央阈值平带a.固定栅氧化层电荷b.界面态效应.17
3.2MOS场效应晶体管1、MOSFET的结构及工作原理2、电流-电压关系(定性分析)3、电流-电压关系(定量分析)4、MOSFET的等效电路5、MOSFET的频率限制特性.18
1、MOSFET的结构及工作原理p源(S)栅(G)漏(D)体(B)p源(S)栅(G)漏(D)体(B)n沟GDSBGDSB(1)N沟增强型(2)N沟耗尽型.19
1、MOSFET的结构及工作原理n源(S)栅(G)漏(D)体(B)n源(S)栅(G)漏(D)体(B)p沟GDSBGDSB(3)P沟增强型(4)P沟耗尽型.20
1、MOSFET的结构及工作原理pGDSpGDS空间电荷区电子反型层(a)栅压低于阈值电压:沟道中无反型层电荷(b)栅压高于阈值电压:沟道中产生反型层电荷.21
2、电流-电压关系(定性)(小的漏源电压作用)pGDS电子反型层.22
2、电流-电压关系(定性)P耗尽区氧化层反型层P反型层P反型层线性区偏离线性饱和.23
3、电流-电压关系(定量)GDSp电子反型层.24
3、电流-电压关系(定量)金属氧化层P型半导体(a)电荷关系(b)高斯关系.25
3、电流-电压关系(定量)(c)电势关系(d)能量关系金属氧化物半导体.26
3、电流-电压关系(定量)电流公式电荷关系电压关系阈值电压电流-电压关系:.27
3、电流-电压关系(定量)电流-电压关系:(VGSVT,VDSVDS(sat))饱和:(电流达到最大)饱和电流-电压关系:.28
3、电流-电压关系(定量)电流-电压关系:饱和:饱和电流-电压关系:P沟道增强型MOSFET:nGDSP沟道耗尽型MOSFET:.29
3、电流-电压关系(定量)电流-电压关系的应用(1)——确定阈值电压和迁移率(1)低漏源电压近似:(VDS?0)(2)饱和电流-电压关系:(VDS=VDS(sat)).30
3、电流-电压关系(定量)电流-电压关系的应用(2)——MOSFET的跨导MOSFET跨导的定义:非饱和区跨导:饱和区跨导:线性很好!.31
3、电流-电压关系(定量)衬底偏置效应pGDS.32
4、小信号等效电路.33
4、小信号等效电路栅极:漏极:.34
5、频率限制因素与截止频率输入电流:截止频率:输出电流:电流增益:电压增益:.35
6、CMOS技术(1)CMOS电路(2)器件结构-V+V输入输出N型衬底输出P阱+V-V输入*问题:闩锁效应优点:互补,一开一关;电流小,功耗低;充放电回路短,速
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