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瓷全冠;一、定义;二、特点;三、适应症;四、禁忌症;五、牙体预备;;(一)切端预备;(二)唇面/颊面预备;(三)邻面预备
邻面预备要求颈部有1.0mm的肩台、并在肩台以
上消除倒凹。
方法:用预备唇面的车针紧贴牙冠轴面角向邻面磨
切,首先把颈缘至切缘
的倒凹部分磨除,再接
肩台1.0mm磨除邻面牙
体组织,并且控制轴面
切向聚合2o-5o,邻面扩
展到舌邻轴面角处
;ContactInfo;
(四)舌面预备:
要求:磨除舌隆突至龈缘肩台以上的倒凹,在舌切
2/3处以上开辟出I.2—1.5mm的间隙。
方法:
(1)先沿龈缘预备出深1.0mm的沟。
(2)以柱形金刚砂消
除舌隆突至龈缘
处的倒凹。
(3)按舌面外形均匀
磨除1.2-1.5mm
牙体组织。;(五)颈缘预备:
颈部预备出1.0mm的肩台。根据全瓷冠固位及龈缘情况设计出不同颈缘位置。
以直径1mm的直角肩台车针环牙体颈部磨切,冠的边缘线根据设计要求,一般在龈缘下,预备出90o角的肩台,轴面角处应与唇面、邻面相连续,并保持厚度均匀,光滑连续,防止因角度过大或过小引起应力集中而发生瓷裂。;?(六)精修完成
精修完成同金属烤瓷冠。特别值得注意的是,瓷全冠的牙体预备尤其强调预备后牙体表面绝对不能出现任何倒凹和棱角,牙体表面呈现光滑流畅的外形。
(七)注意事项
(1)瓷全冠牙体预备的磨切量大,适合牙体大、牙
髓腔小的患者,应严格选择适应证。否则会损
伤牙髓或降低牙体抗力形。
(2)牙体预备深达牙本质,应在术前进行局部麻
醉,而且注意磨切中的牙髓保护措施。
(3)取印模后牙体表面涂布牙髓保护剂,并及时戴
暂时冠保护。
(4)未发育完全的青少年活髓牙不宜作。;预备完毕;六、瓷全冠的制作
;1.铂金箔烧结法
常用有OptecHSP、DuceramLFC系统。
在代型上铺铂金箔,用高温长石瓷粉涂塑,并烧结成内冠,表面常规烤瓷。工艺烦琐,现基本不用。
1965
;2、铸造玻璃陶瓷技术;3、热压铸陶瓷技术
常用有IPS—Empress系统。
常用失蜡—熔瓷铸造—烤瓷技术。先用失蜡铸造法完成全瓷冠,将切端和唇面磨切出透明瓷间隙,上透明瓷烧结。
1986提出--90年代末推广应用;;;;;5、CAD/CAM加工成型技术
(详见第二十四章)
CAD/CAM即为计算机辅助设计/计算机辅助制作。常用有VitaMarkⅠ/Ⅱ、DicorMGC/-F、VitaIn-Ceramalumina/spinalblock系统。
常规备牙印模灌模激光采集数据
激光印模CAD/CAM
In-Ceram渗透全瓷冠强度最大,但制作复杂,技术要求高,专用设备昂贵。CAD/CAM是非常有发展前景的技术。
;CAD/CAM技术;
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