有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档共49页，可阅读全部内容。
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规范编码：
结构设计规范
版本：V2.0密级：秘密
艾默生网络能源研发部执笔人：李泉页码：第1页共49页
电子设备的强迫风冷热设计规范
2004/05/01发布2004/05/01实施
艾默生网络能源有限公司
规范编码：
结构设计规范
版本：V2.0密级：秘密
艾默生网络能源研发部执笔人：李泉页码：第2页共49页
修订信息表
版本修订人修订时间修订内容
新拟制李泉1999年01月01日
V2.0李泉2004年05月01日更改模板，增加部分新内容，重新在结构室
规范下归档
规范编码：
结构设计规范
版本：V2.0密级：秘密
艾默生网络能源研发部执笔人：李泉页码：第3页共49页
目录
目录3
前言5
1目的6
2适用范围6
3关键术语6
4引用/参考标准或资料8
5规范内容8
5.1遵循的原则8
5.2产品热设计要求9
5.2.1产品的热设计指标9
5.2.2元器件的热设计指标9
5.3系统的热设计9
5.3.1常见系统的风道结构9
5.3.2系统通风面积的计算16
5.3.3系统前门及防尘网对系统散热的影响17
5.4模块级的热设计17
5.4.1模块损耗的计算方法17
5.4.2机箱的热设计17
5.4.2.1机箱的选材17
5.4.2.2模块的通风面积17
5.4.2.3机箱的表面处理18
5.5单板级的热设计18
5.5.1选择功率器件时的热设计原则18
5.5.2元器件布局的热设计原则18
5.5.3元器件的安装19
5.5.4导热介质的选取原则19
5.5.5PCB板的热设计原则20
5.5.6安装PCB板的热设计原则22
5.5.7元器件结温的计算22
5.6散热器的选择与设计25
5.6.1散热器需采用的强迫冷却方式的判别25
5.6.2强迫风冷散热器的设计要点26
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