铝合金先进焊接工艺.docx

铝合金先进焊接工艺

铝合金激光-电弧复合焊工艺中可控参数较多,主要有以下几方面。

???①激光功率和电弧电流电压等:复合焊接对激光功率要求降低,同时功率因素对工艺影响很大,激光功率越大,熔深越大,而且这种影响力远大于激光单独焊接时对熔深的影响,增加电弧电源功率,熔化区宽度增加,热影响区增大,若采用脉冲YAG激光器,可调节脉冲频率和宽度以能提高工艺稳定性,减少气孔的形成;

???②焊接速度参数:随焊接速度的增加,焊接热输入降低,焊缝熔深降低,而且不同的焊接速度影响匙孔的作用有所不同,从而影响焊接的稳定性;

???③激光与电弧中心的距离:在一定范围内,激光与电弧中心距DLA11越小则熔深越大,此时增加电弧电流不仅增加熔宽,而且增加熔深;

???④激光与电弧配合方式:国际上对复合焊的研究一般采用激光垂直入射,电弧与激光束成一定角度,沿焊接方向激光或在电弧前或在电弧后,不同的设计安排影响复合焊接的工艺稳定性和焊接气孔、裂纹的形成;

???⑤填充材料的影响:通过填充焊丝、粉末来补充合金元素的烧损,增加焊缝强度,改善工艺性能,防止热裂纹;

???⑥保护气体成分及流速:复合焊中保护气体一般为Ar、He或Ar/He混合气体,Ar的电离能低,易于形成等离子体,与激光束光子形成耦合作用,不利于保护,所以纯He气比纯Ar气保护效果好,但从经济角度来看Ar气更经济一些,国外有用Ar75%+He25%混合气保护进行激光焊接,效果良好,且可改善工艺性能。其它还有一些因素影响,如焊前铝合金表面的清洁,氧化膜的去除,焊后热处理等。当焊接高强度厚板铝合金时,可采用多道焊工艺达到完全熔透焊接,但厚板铝合金焊接易产生气孔、热裂纹及焊缝软化等问题,且其过程比较复杂。厚板铝合金焊接变形严重,所以必须采用一些防变形的工艺[10～12]。

???2.4铝合金的电子束焊接

?电子束焊是指在真空环境下,利用会聚的高速电子流轰击工件接缝处产生的热能,使被焊金属熔合的一种焊接方法。电子束作为焊接热源的突出特点是功率密度高、穿透能力强、精确、快速、可控、保护效果好。对于铝合金电子束焊接,由于能量密度高可大大减小热影响区,提高焊接接头强度,避免热裂纹等缺陷的产生。由于能量密度高,穿透能力强可对难以焊接的铝合金厚板进行焊接。

?同传统电弧焊接铝合金相比,电子束焊能量密度高3～4个数量级,与另外一种高能量密度焊接工艺——激光焊接相当。因此焊接接头的热影响区非常小,接头强度较传统焊接方法提高很多。电子束的穿透性能好,可对大厚度的铝合金进行施焊,焊后接头力学性能良好。铝合金焊缝金属的抗裂性能随着焊接能量密度的增加和热输入的减少而增加[13]。所以铝合金电子束焊接接头的抗裂性能要比采用传统焊接方法的焊接接头高很多,一般要比氩弧焊焊缝高出1～1.5倍。铝合金电子束焊焊后残余应力小,变形小,对薄板焊后几乎可做到不变形。电子束焊要求在真空条件下完成,真空是最好的保护手段,在这种条件下可以得到纯净的焊缝金属,避免了空气或保护气体的污染。电子束焊接铝合金在真空重熔时,焊缝中杂质含量微乎其微,焊缝气体含量降低接近一半,从而焊缝塑性、韧性大大提高。电子束可控性好,可以方便地进行扫描、偏转、跟踪等,易于焊接过程的自动化,并且通过电子束扫描熔池可以消除缺陷,提高接头质量[14]。

?电子束焊接获得优良的焊缝的最有效方法是焊接过程中同时对刚刚焊过的焊缝进行扫描。回扫间距决定晶粒细化的可控程度,凝固组织可由粗大的柱状晶转化为细小等轴晶。对AlMg0.4Si1.2合金进行扫描焊接与无扫描焊接相比,晶体主轴长度减少到无扫描焊接时的1/5;焊缝硬度提高80%,接近母材水平。铝合金焊缝金属晶粒细化程度对接头性能有重要影响。采用具有回扫运动的电子束扫描焊接,可减少合金元素的损失,细化焊缝组织,使之变为细小的等轴晶,并提高硬度。对于已经成核生长的晶体,如果电子束扫描间距过小在电子束扫描时产生重熔,但导致电子束回扫细化晶粒的作用减弱[15]。图6为晶体主轴长度与焊缝金属硬度的关系,图7为扫描频率fs和焊接速度v、焊缝金属晶体主轴长度L的关系。

?铝合金电子束焊时对电子束流非常敏感,尤其是对于大厚度铝合金板焊接时,电子束流小时不能焊透,大时产生下塌,出现凹坑。铝合金电子束焊接的另外一个难点是焊接气孔。铝合金表面的氧化膜主要成分是Al2O3和MgO,容易吸收大量的水分是铝合金焊缝中气孔的主要来源。铝合金表面氧化膜比重接近基体,容易进入焊缝产生夹杂、气孔。尤其是防锈铝合金电子束焊,气孔问题较为严重。传统TIG焊铝合金时通常采用大的热输入量并在较低的焊接速度下进行焊接,促使氢从熔池中逸出,而电子束焊接铝合金时速度快,热输入量小,氢来不