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pcb焊接作业指导书

篇一：PCB焊接工艺作业指导书

PCB焊接工艺作业指导书

1.准备工作

1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。

1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。

1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料

是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。

2.PCB板焊接

2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无

误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝

上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧

化物，并在表面镀有一层焊锡。

2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一

定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，

向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部

分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。

图2-1焊点图2-2典型焊点的外观

2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤

其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5

秒。

2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。

2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。

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2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要

使引线承受较大的压力。

2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清

理锡点、

助焊剂等残渣。

2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学

物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应

该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，

适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般

在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。

图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法

2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，

而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避

免食入铅尘。

2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物

不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。

3.检验

3.1与原理图对照看PCB板上的元器件是否焊接齐全。如果缺件返工焊接。

3.2检查元器件是否出现错.漏.反现象。是否有过热受损或机械损坏处，检查

焊盘是否有损坏或者翘起乃至脱落情况。

3.3检查焊点是否光滑、焊料包围并润湿引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、

无虚焊、无短路、无断裂、焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无拉尖、

无桥接等。

篇二：手工焊接作业指导书

附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：

篇三：手工焊接作业指导书201X1119

第11页，共11页

DOCUMENTREVISIONRECORD

文件更改记录表

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文件编号：文件名称:

1.目的

1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参

数依据；

1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型

的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。2.

适用范围

2.1适用于PCBA类手工补锡操作；2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；

2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；3.职责

3.1工艺技术部：

对电烙铁使用提供正确操作方法；

对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检

测试；

对电烙铁进行维修，校验和定期维护；

3.2生产部：

依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号

管控；

配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电