台积电先进制程规划及相关供应链福邦投顧研究部202410.docx

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台积电先进制程规划及相关供应链福邦投顧研究部202410

台積電先進製程規劃及相關供應鏈

福邦投顧研究部2024.10

結論

n全球半導體產值成長主要來自先進製程需求，包括：HPC、AI伺服器、智慧型消費裝置等應用，7奈米以下先進製程滲透率持續提升，預計至2025年提升至總晶圓代工產能64%。

n台積電為晶圓代工之領導廠商，並持續擴大海外產能日(/美/歐)、開發新製程(N2/A16)、開發新封裝技術(InFO/CoWoS/SoIC)，維持市場競爭力。

n台積電營收約有10%來自先進封裝，預計每年花費30億美元投資於先進封裝產能相關之設廠、維修，其中CoWoS為

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