先进封装技术与多芯片集成.pptx

数智创新变革未来

⑥③

先进封装技术与多芯片集成

1.先进封装技术概述

1.多芯片集成技术介绍

1.封装形式比较与选择

1.封装材料与工艺探讨

1.互连技术与可靠性分析

1.热管理与散热措施

1.测试与验证方法

1.应用前景与发展趋势

先进封装技术与多芯片集成

先进封装技术概述

1.先进封装技术是指在集成电路制造过程中，采用先进的材料、

工艺和结构设计，来提高集成电路的性能、可靠性和集成度的封装技术。

2.先进封装技术主要包括芯片堆叠、异构集成、三维集成和扇出型封装等多种技术路线。

3.先进封装技术可以实现芯片间的高密度互连、提高芯片间的信号传输速度、降低芯片间的功耗，从而提高集成电路的整体性能。

1.先进封装技术可以显著提高芯片的集成度，从而减小芯片的

尺寸和重量，提高系统的集成度和便携性。

2.先进封装技术可以提高芯片间的信号传输速度，从而降低系统的功耗，提高系统的性能。

3.先进封装技术可以提高芯片的可靠性，从而延长系统的使用寿命，降低系统的维护成本。

先进封装技术概述

1.先进封装技术广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、

工业控制等领域。

2.先进封装技术在移动通信领域主要用于智能手机、平板电脑等移动终端的芯片封装，可以显著提高移动终端的性能和续航能力。

3.先进封装技术在消费电子领域主要用于智能电视、智能家居等消费电子产品的芯片封装，可以提高消费电子产品的性能和可靠性。

1.近年来，先进封装技术取得了快速发展，涌现出多种新的封

装技术路线，如芯片堆叠、异构集成、三维集成和扇出型封装等。

2.芯片堆叠技术是将多个芯片层叠在一起，通过垂直互连来实现芯片间的高密度互连，从而提高集成电路的性能。

3.异构集成技术是将不同工艺、不同功能的芯片集成在一起，从而实现芯片间的功能互补，提高集成电路的整体性能。

1.先进封装技术未来将继续朝着高集成度、高密度互连、低功耗、高可靠性的方向

发展。

2.先进封装技术将与人工智能、机器学习等新兴技术相结合，从而实现更加智能、更加高效的集成电路制造。

3.先进封装技术将成为未来集成电路制造的主流技术，并将在推动集成电路产业的发展中发挥重要作用。

先进封装技术与多芯片集成

多芯片集成技术介绍

1.扇出型多芯片集成技术：利用载板将多颗芯片连接在一起，

形成一个整体的系统。

2.嵌入式多芯片集成技术：将多颗芯片封装在一个基板上，形成一个紧凑的系统。

3.三维多芯片集成技术：将多颗芯片垂直堆叠在一起，形成一个高密度的系统。

1.减小器件尺寸：多芯片集成技术可以将多颗芯片集成到一个

封装中，从而减小器件尺寸，提高集成度。

2.提高系统性能：多芯片集成技术可以将多颗芯片的功能集成到一个系统中，从而提高系统性能。

3.降低功耗：多芯片集成技术可以减少芯片之间的连接，从而降低功耗。

1.封装复杂度高：多芯片集成技术需要将多颗芯片封装在一起，工艺复杂，良率低。

2.散热问题：多芯片集成后的器件发热量大，散热成为一个挑战。

3.测试困难：多芯片集成后的器件测试困难，需要专门的测试方法。

多芯片集成技术的应用

1.移动设备：多芯片集成技术广泛应用于移动设备中，如智能手机、平板电脑等。

2.汽车电子：多芯片集成技术也应用于汽车电子中，如自动驾驶系统、汽车信息娱乐系统等。3.物联网：多芯片集成技术还应用于物联网中，如智能家居、智能城市等。

多芯片集成技术的挑战

1.芯片堆叠技术：芯片堆叠技术是指将多颗芯片垂直堆叠在一起，形成一个高密度

的系统。

2.系统级封装技术：系统级封装技术是指将芯片、封装和印刷电路板集成在一起，形成一个完整的系统。

3.三维互联技术：三维互联技术是指在芯片之间建立三维连接，从而提高系统性能。

1.三维多芯片集成技术：三维多芯片集成技术是多芯片集成技术的发展方向，可以

进一步提高集成度和系统性能。

2.异构多芯片集成技术：异构多芯片集成技术是指将不同工艺制程的芯片集成在一起，可以发挥不同芯片的优势。

3.先进封装技术：先进封装技术可以提高多芯片集成技术的良率和性能。

壮形式上在六与选择

十TV—1/1

先进封装技术与多芯片集成

1.传统封装形式包括通孔、表面贴装、球栅阵列等，随着芯片集成度和性能要求的不断提高，传统

封装形式已无法满足需求。

2.先进封装技术包括晶圆级封装、倒装芯片、3D集成等，这些技术可以显著提高芯片集成度和性能，降