双面及多层印制电路板项目可行性研究报告建议书.doc

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双面及多层印制电路板项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u6696第一章总论 1

305101.1项目概要 1

80481.1.1项目名称 1

305581.1.2项目建设单位 1

44531.1.3项目建设性质 1

250951.1.4项目建设地点 1

182861.1.5项目负责人 1

140801.1.6项目投资规模 1

225011.1.7项目建设规模 2

311261.1.8项目资金来源 2

199251.1.9项目建设期限 3

45581.2项目建设单位介绍 3

321781.3编制依据 4

258031.4编制原则 4

308831.5研究范围 5

177561.6主要经济技术指标 5

233911.7综合评价 6

9723第二章项目市场分析 8

237222.1建设地经济发展概况 8

327092.2我国双面及多层印制电路板行业发展状况分析 8

248152.3我国双面及多层印制电路板行业发展趋势分析 9

159232.4市场小结 10

17299第三章项目建设的背景和必要性 11

157723.1项目提出背景 11

194423.2项目建设必要性分析 12

68593.2.1有利于促进我国双面及多层印制电路板工业快速发展的需要 12

130903.2.2提升技术进步，满足双面及多层印制电路板行业生产高品质产品的需要 13

174463.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14

22893.2.4提升我国双面及多层印制电路板产品研发和技术创新水平的需要 14

3183.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

311643.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

30143.3项目建设可行性分析 15

174203.3.1政策可行性 15

279613.3.2技术可行性 16

256383.3.3管理可行性 17

119603.4分析结论 17

27874第四章项目建设条件 18

53614.1地理位置选择 18

1434.2区域建设条件 18

122904.2.1地理位置 18

127214.2.2区域地形地貌 19

19784.2.3区域气候条件 19

48174.2.4区域交通条件 19

119444.2.5区域经济发展条件 19

13758第五章总体建设方案 21

68705.1总图布置原则 21

76685.2土建方案 21

228165.2.1总体规划方案 21

17845.2.2土建工程方案 22

62825.3主要建设内容 23

99715.4工程管线布置方案 23

135735.4.1给排水 23

58485.4.2供电 25

259755.5道路设计 27

53155.6总图运输方案 28

38565.7土地利用情况 28

149875.7.1项目用地规划选址 28

41365.7.2用地规模及用地类型 28

20882第六章产品方案及技术方案 30

100516.1主要产品方案 30

302916.2产品质量指标 30

324886.3产品价格制定原则 30

44296.4产品生产规模确定 30

280076.5项目生产工艺简述 31

61876.5.1产品工艺方案选择 31

122466.5.2工艺技术流程及简述 31

24932第七章原料供应及设备选型 32

250177.1主要原材料供应 32

260267.2主要设备选型 32

161877.2.1设备选型原则 32

260657.2.2主要设备明细 33

28129第八章节约能源方案 34

248738.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 34

102668.2建设项目能源消耗种类和数量分析 34

264558.2.1能源消耗种类 34

189798.2.2能源消耗数量分析 34

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