RDWI-A-002+样机评审作业规范+.doc

文件编号

RDWI-A-002

版次/状态

A/2--受控

文件名称

样机评审作业规范

生效日期

2013-2-27

页码

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样机评审作业规范

文件编号：

RDWI-A-002

版次/状态

A/2--受控

文件归属部门

研发中心

生效日期：

2013-2-27

拟定：赖晓丹

职位：助理工程师

签署：

日期：

审核：罗威

职位：研发中心经理

签署：

日期：

批准：罗威

职位：研发中心经理

签署：

日期：

文件分发/签收：

文件签收/发放部门：

部门/单位

份数

部门/单位

份数

电子档

纸档

电子档

纸档

■研发中心

1份

1份

□PMC部（PMC）

□市场中心

□PMC部（货仓）

□人力资源中心

□生产部（DIP车间）

□工程部

□生产部（SMT车间）

□品管部（品管）

□生产部（磁电车间）

□品管部（体系）

□采购中心

【文件签收见“文件发放、回收登记表”】

受控发行印章：

本文件属深圳市博源电子有限公司受控文件,未经许可,不得擅自复印.

修订记录

发行版本

页数

修订内容简述

制定/修订人

修订日期

A/1

4

首次发行

熊师炜

2009-12-05

A/2

4

对4.5-4.8进行优化

赖晓丹

2013-2-27

1、目的：

加强对试产样机的评审，确保试产机型的顺利生产

2、适用范围：

适用于研发试产样机的评审与管理

3、权责：

3.1研发工程师提供试产用样机和试产用资料（包括：BOM、原理图﹑PCBLAYOUT图﹑机构图（含散热片﹑case﹑线材﹑铭板图等），测试规格等）

3.2研发经理、项目经理、研发工程师、采购、工程、品管进行会议对样机进行评审

3.3评审完会签《新产品检查清单》

4、工作程序：

4.1收到试产通知后，研发工程师需提供封样样机；

4.2研发经理、项目经理、研发工程师、采购、工程、品管进行会议对样机进行评审，研发文员制作样机评审记录；

4.3评估内容：详见《新产品检查清单》中项目

4.4研发工程师根据评审记录提供《产品注意事项》；

4.5样机评审完毕后，研发工程师进行相关资料移交（包括：BOM、原理图﹑PCBLAYOUT图﹑机构图（含散热片﹑case﹑线材﹑铭板图等），产品注意事项，测试规格等）,并将资料交研发文员送文控中心受控发放到各相关部门，同时填写《设计资料移交清单》

4.6试产前，研发提供封样样机给相关部门以供试产参考；研发﹑品管﹑工程部依据《新产品检查清单》进行产品检查并依据设计文件实现产品的制造。

4.7试产时，研发应组织相关设计人员跟进和指导生产及解决试产过程中出现的问题，若试产中发现问题，研发需进行调试整改，具体流程按照《TP-QP-705产品技术更改控制程序》执行

4.8试产完成后，工程需在《试产报告》上填写试产情况和发现的问题，并召开试产总结会议，相关部门针对发现的问题给出纠正改善措施和改善时限，改善措施验证有效后，所形成的《试产报告》交由文控受控发行。研发工程师及BOM组根据工程部提供的《试产报告》及时更新产品PCB资料、BOM、测试规格及相关技术图纸。

5、相关文件：

《设计开发控制程序》TP-QP-702

《记录控制程序》TP-QP-402

《产品技术更改控制程序》TP-QP-705

6、相关记录：

《产品注意事项》RDQR042

《设计资料移交清单》RDQR018

《新产品检查清单》RDQR015

《设计更改申请单》RDQR043

《试产报告》PEQR001