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半导体
•大周期:全球先进制程驱动成长;后续观测AI转向应用节点
•设备材料国产化:国内半导体产业自给率仍低,成熟制程扩产仍将持续
•先进封装:TGV产业趋势引领供应链变局
•HBM:预计24年HBM需求位元年成长率近200%,25年可望将再翻倍
•存储:HBM产能挤压效应显现,AI+半导体驱动存储需求提升
AR
•光学组合器的不同是区分AR显示系统的关键部分
•MicroOLED+BB走向空间计算,MicroLED+光波导获益AI赋能
需求
•服务器:AI为主轴
•PC:AIPC驱动PC行业复苏
•智能手机:24年全年全球市场仍有望同比增长,国内手机需求稳定增长;三折叠为投资主题催化
风险提示:半导体周期复苏不及预期;行业竞争加剧;技术迭代不及预期。
2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明
AI题材推升美股表现。
A股复苏信号渐显。
图:费城半导体指数估值情况(倍)图:半导体(申万)指数估值情况(倍)
资料来源:wind,海通证券研究所数据截止2024/10/28
3请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明
全球:先进制程驱动成长。
周期:后续观测AI转向应用节点。
图:费城半导体指数估值情况(倍)
AI驱动
先进制
程成长
资料来源:美国半导体行业协会,wind,海通证券研究所
4请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明
国内半导体产业自给率仍低
成熟制程扩产仍将持续。
图:2021中国大陆半导体市场需求与供给情况图:全球300mm晶圆厂产能及国内占比情况
资料来源:evertiq援引ICInsights,半导体产业纵横微信公众号援引SEMI,海通证券研究所
5请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明
3Q23起,中国大陆半导体设备销售额显著增长。
根据SEMI,预计24-25年内国内芯片制造商将保持两位数的产能增长,在2024年增长15%至885万(wpm)后,2025年将增长
14%至1010万(wpm),占行业总产能的三分之一左右。
图:全球各地区半导体设备销售额(十亿美元)图:全球半导体产能情况预测
资料来源:日本半导体制造装臵协会,wind,SEMI,海通证券研究所
6请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明
根据SEMI,全球芯片需求(包括人工智能应用的前沿技术和由汽车和物联网应用驱动的成熟技术)正在推动半导体设备支出。
预计到2027年,中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位,未来三年将投资超过1000亿美元。
Logic和Micro领域预计将在未来三年率先扩大设备支出,预计总投资为1730亿美元。Memory位居第二,预计同期将贡献超过
1200亿美元的支出,其中DRAM相关设备的投资预计将超过750亿美元,而3DNAND的投资预计达到450亿美元。
图:300mm晶圆厂设备支出预期图:全球半导体设备销售额预期
资料来源:SEMI,海通证券研究所
7请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明
先进制程进入成长期。
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