【半导体单晶硅性能分析及制备技术研究】11000字.docx

半导体单晶硅性能分析及制备技术研究

摘要

21世纪以来，随着科技的不断进步，各种晶体材料，特别是以单晶硅为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展，成为当代信息产业技术的支柱，并使信息产业成为全球经济发展中增长最快的先导产业。单晶硅作为一种极具潜能，亟待开发利用的高科技资源，正引起越来越多的关注和重视。基于此，本论文做了以下几方面的工作：

第一：介绍了单晶硅的物理性能及产业的发展前景；

第二：系统介绍了目前单晶硅生产企业普遍采用的两种单晶硅的生产工艺：直拉法和悬浮区熔法，并加以对比分析优化。

第三：分析了单晶硅制备工艺流程与产品的物理性能之间的关系，通过分析各工艺流程产