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供应链推动汽车创新

简介

构建供应链的必要性

多年来，开发先进、安全、可靠的汽车的竞争已经持续多年，但在2024年及以后，这种竞争将愈演愈烈。随着中国新兴企业的崛起，在消费者对智能网联功能的需求以及对多样化动力总成战略的需求的推动下，全球各家车企之间的竞争更加激烈。此外，新的行业法规和向软件定义汽车（SDV）的转变也吸引了新的竞争者进入汽车市场。

在这种环境下，主机厂与其供应商之间的密切合作变得越来越重要。这种合作必须贯穿整个汽车生命周期，以管理日益复杂的电子电气E/E架构、车载SoC芯片、不断变化的网络安全威胁以及更短的开发周期。汽车行业在这些供应链中的迭代和创新能力将是保持竞争优势的关键。

汽车半导体：过去、现

在和未来

汽车半导体：过去、现在和未来

汽车半导体市场增长显著，预计2023年市场规模约为740亿美元，比2022年增长了14%。这一增长主要得益于中国市场汽车产量的大幅增长以及全球对先进汽车技术的持续采用。

与其他细分市场不同，汽车半导体市场是唯一一个连续多年增长的行业，这促使半导体供应商战略性地将其重点放在这一领域。

英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等传统巨头正在通过创新和并购实现产品组合的多样化。与此同时，高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统（IVI）的发展也为英伟达和AMD等供应商创造了新的机遇。2023年，全球汽车产量达到了9080万辆，比2022年大幅增长10%，因此对半导体的需求，尤其是对混合动力和电动车的需求，预计将继续上升。这一意外增长主要受中国市场的推动，在2023年下半年，在华车企为燃油车（ICEV）提供了大幅折扣和低价选项。

值得注意的是，这是自2019年以来，汽车产量首次超过疫情之前的水平。一个显著的区别是混合动力和电动车的比例大幅增加，从2019年的7%上升到2023年的29%。

尽管2024年初受季节性趋势和中国市场销售疲软导致新能源汽车销售放缓的担忧，但汽车半导体市场预计仍将保持韧性。虽然2023年底汽车产量的增加可能会导致整个2024年的库存平衡，但对半导体市场的影响预计将较小。

插电混动和其他混合动力汽车的需求日益增长，从而维持了对先进半导体组件和处理器的需求。在经历了与疫情相关的供应链中断导致的价格飙升之

后，半导体组件价格于2023年开始趋于稳定，预计这一趋势将持续到2024年。

汽车动力系统与电子

汽车动力系统与电子

汽车向电动化的转变极大地拓展了功率半导体市场，尤其是碳化硅（SiC）

和氮化镓（GaN）等宽带隙（WBG）产品。包括安森美onsemi、罗姆

ROHM和安世Nexperia在内的领先供应商已在这些技术领域投入巨资，并进行了重大收购，如英飞凌于2023年收购了GaNSystems。

2023年，全球汽车功率半导体市场将突破200亿美元大关，比上年增长30%。功率半导体目前占汽车半导体市场的27%，其中包括宽带隙（WBG）技术等新兴领域。预计到2028年，快速的技术突破和创新将大幅扩展这些较小的细分市场，重塑整个行业的未来。

碳化硅（SiC）半导体越来越多地用于提高车辆的续航里程和性能，这一趋势由特斯拉率先发起，现在已被其他主要制造商采用以保持竞争力。需求激增最初造成了严重的供应短缺，芯片生产商争相提高产量。不过，该行业正在不断创新，以更具竞争力的价格提供更高质量的设备。随着电动汽车市场的增长，预计对碳化硅的需求将保持强劲，这对半导体供应商来说既是机遇也是挑战。

随着新能源汽车的开发，主机厂正在考虑如何重新利用那些生产传统内燃机的工厂和劳动力。因此，他们在管理动力总成供应链方面扮演了更积极的角色，通过直接与芯片和模块制造商合作，帮助他们生产自己的逆变器。在某些情况下，主机厂甚至直接从芯片制造商处购买裸芯片，并自行组装模块。

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软件定义汽车

汽车行业正在经历一场深刻的变革，从硬件定义汽车转向软件定义汽车

（SDV）。这一转变的驱动力来自于对敏捷开发的需求，以便能够快速整合技术进步，同时伴随着云连接和数据驱动服务的兴起。然而，该行业面临着重大挑战，包括传统的供应零部件总成、整车软件平台的分层核心技术转型和单体式应用程序组件。

为了应对这些挑战，主机厂必须采用全面的视角，整合从边缘计算到云基础设施的整个技术生态系统