《GBT 40815.2-2021电气和电子设备机械结构 符合英制系列和公制系列机柜的热管理 第2.pptx

《GB/T40815.2-2021电气和电子设备机械结构符合英制系列和公制系列机柜的热管理第2部分：强迫风冷的确定方法》必威体育精装版解读;目录;目录;目录;目录;目录;目录;PART;标准化需求的增加;意义;PART;;;强迫风冷定义;PART;;适应不同的环境和使用条件;模块化设计可以使得机柜内部部件的安装和更换更加方便快捷，提高维护效率。;PART;机柜热管理的作用;尺寸差异;PART;强迫风冷技术概述;;适用范围广泛;PART;规定了机柜外部环境的温度上限和下限，以保证机柜内设备能够在正常工作范围内运行。;温度分布;热管理系统的要求;PART;;为保证设备正常运行所必需的最小风量，应由制造商根据设备功耗、发热量等因素确定。;;风扇的选择与安装;PART;;直立式风道;PART;;;根据测试结果计算出机柜的散热效率，评估散热效果是否满足设计要求。;PART;机柜尺寸与布局;机柜结构与材料;;PART;;;预处理;温度分布;PART;插箱与机箱的热设计原则;风扇类型;在插箱与机箱内部关键位置设置温度传感器，实时监测温度变化。;散热孔设计;PART;标准范围;;PART;国内标准;;;PART;定制化;随着数据中心的规模不断扩大，热管理将成为关键的技术挑战之一，高效、智能、定制化的热管理解决方案将得到广泛应用。;;PART;;能耗较高;PART;根据设备发热量和空气流动特性，合理规划机柜内设备布局，避免高温区域过度集中。;强迫风冷散热;;PART;热阻;计算法;;PART;现代电气和电子设备使用高功耗元件，如高性能处理器、高功率半导体等，导致设备发热量大增。;利用设备自身的热辐射、对流和传导等方式，将热量散发到周围环境中。;;PART;强迫风冷技术;热仿真技术应用;选用导热系数高、热阻小的材料，如导热硅胶、导热石墨等，以降低设备热阻，提高散热性能。;温度传感器应用;PART;适用范围;强迫风冷的确定方法;测试方法;;PART;节能环保;智能化控制;PART;铝具有高热导率和良好的耐腐蚀性，是机柜散热的常用材料之一。;机柜的工作温度;PART;;温度范围;PART;;避免机柜散热设计误区的策略;PART;设备成本;;PART;优化进风口和出风口设计;在满足风量和风压要求的前提下，选择效率更高、噪音更低的风扇，以减少能耗和噪音污染。;;控制机房温度;PART;风扇类型??择;布局优化;PART;风道设计应以散热为主要目标，确保机柜内部热量能够顺畅排出。;常见的风道设计技巧;PART;机柜的尺寸和内部布局直接影响空气流动和散热效果。;温度升高对设备性能的影响;PART;强迫风冷技术通过增加空气流动，提高对流传热效率，有效降低设备温度。;机柜冷却;微型化设计;PART;设备长时间在高温环境下工作，会加速内部元器件的老化，从而缩短设备寿命。;散热性能;;PART;;测试设备;测试步骤;PART;推动机柜散热技术的标准化;国内外机柜散热技术发展现状;国内外机柜散热技术发展现状;PART;强迫风冷技术通过增加空气流动，可以迅速将设备内部热量散发出去，提高散热效率。;能耗较高;其他散热方式及其特点;PART;通过优化电气和电子设备的热管理，减少能源浪费，从而降低整体能耗。;;;PART;;案例二：某通信设备机柜散热优化;;PART;形状和结构;;根据设备的功耗和散热需求，计算出所需的散热面积和空气流量，从而确定机柜的尺寸。;PART;;;;PART;数值模拟软件;软件特点;;PART;确认风扇是否正常运转，有无异常声响或振动。;;风扇不转或转速慢;;PART;实验目的;温控箱;;PART;适用于高压、小流量、高效率的散热需求，如散热器散热。;;;;PART;散热元件应均匀分布在整个机柜内部，避免出现局部过热或温度不均匀的现象。;热管;温度监控;PART;;;;PART;良好的散热性能可以有效降低设备温度，防止因过热导致的设备故障或性能下降。;导热性能;通过风扇等强制对流设备，增加机柜内部空气流动速度，提高散热效率。;PART;;;强迫风冷散热技术的应用;PART;散热风扇故障排查;;PART;热管散热技术;远程监控与管理技术;采用环保、低能耗的散热材料，如石墨烯、热解石墨等，降低散热系统的能耗和环境污染。;PART;;;实施温度监测;遵循相关行业标准;THANKS