半导体材料-外延并购，开拓崭新成长路径.docx

证券研究报告

（优于大市，维持）

半导体材料行业：外延并购，开拓崭新成长路径

张晓飞（SAC号码：S0850523030002）

肖隽翀（SAC号码：S0850521080002）

张幸（SAC号码：S0850524030002）

联系人：郦奕滢2024年11月2日

投资策略

“科创板八条”“并购六条”等一些列监管政策频出，“科技+并购”主线成为市场关注重点。我们认为，上市公司有望通过并购实现外延扩张，增强主营业务，进一步提升核心竞争力。从产业演进角度，“硬科技”领域的并购重组将推动产业链整合，有利于提升行业集中度，促进创新技术的发展。

在半导体产业链中，半导体材料及设备均位于上游环节，为半导体制造工艺的核心基础。目前，我国半导体材料国产化率较低，尤其高端领域中硅材料、光刻胶等产品的国产化率较低。我们认为，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展，且半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围亦为企业做大的合理路径。行业周期方面，预计2024年半导体总资本支出为1660亿美元，相对2023年下降2%，预计2025年的资本支出将增长11%，达到1850亿美元，超过2022年创下1820亿美元的历史新高。未来整体资本开支恢复增长将有利于产能扩张下半导体材料用量上升，带动行业逐渐上行。

我们建议关注具有并购整合能力的半导体材料企业。

2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

投资策略

风险提示：半导体周期复苏不及预期；行业竞争加剧；新产品拓展不及预期。

个股风险提示：

中巨芯-U：下游需求恢复不及预期、产品线整合不及预期、行业竞争加剧。德邦科技：下游需求恢复不及预期、产品线整合不及预期、行业竞争加剧。至正股份：下游需求恢复不及预期、新业务整合不及预期、行业竞争加剧。

3请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

目录

1、半导体材料行业梳理

2、重点案例分析

3、风险提示

4、个股风险提示

4请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

Part1:半导体材料行业梳理

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半导体材料行业：细分品类众多，外延并购推动转型平台型企业

在半导体产业链中，半导体材料及设备均位于上游环节，为半导体制造工艺的核心基础。根据华经产业研究院微信公众号，按应用环节来进行划分，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料两大类。前端晶圆制造材料包括：硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等；后端封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料、芯片粘贴材料等。

根据华经产业研究院微信公众号，2022年CMP抛光材料占半导体材料市场比重达到7%。在2022年全球半导体材料市场规模占比中，半导体硅片占比达到33%，在所有半导体材料中占比最高。此外，气体占比14%，光刻胶及其辅助材料占比13%。我们认为，半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围为企业做大的合理路径。

图：2022年全球半导体材料产品结构图：半导体材料位于半导体产业链上游

资料来源：华经产业研究院微信公众号，前瞻产业研究院，海通证券研究所

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半导体材料行业：关键领域国产化率仍需突破，并购有利助推实现跨越式发展

根据半导体材料与工艺设备微信公众号，伴随着半导体材料的发展，我国已基本实现重点材料领域的布局，但仍以中低端产品为主，高端领域仍然被外资主导，半导体材料国产替代的战略需求紧迫。据统计，目前，我国半导体材料国产化率较低，特别是在高端领域，硅材料、光刻胶等产品的国产化率较低。而在壁垒较低的封装材料中，国产化率相对较高。我们认为，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展。

表：2022年国内半导体材料细分品类国产化率

环节

材料细分品类

国产化率

晶圆制造

硅材料

9%

光掩模

30%

光刻胶

5%

电子特气

5%

湿电子化学品

3%

靶材

20%

抛光材料

20%

封装引线框架30%

封装

封装基板

20%

键合丝

20%

陶瓷封装材料

20%

环氧塑