2024年SIM卡产业链国产化现状简析-中移智库.docx

SIM卡产业链国产化现状简析

中国移动研究院业务研究所2024年10月

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摘要

在数字经济时代，通信技术是社会发展和经济增长的关键SIM卡作为通信设备的核心，其内置安全芯片的安全性和可靠性至关重要。国产SIM芯片对提升国内通信产业自主可控能力、保障信息安全、促进产业升级具有重要意义。

一、背景

在全球化的数字经济时代，通信技术已成为推动社会发展和经济增长的关键力量。作为通信设备中的核心组件，SIM卡内置安全芯片，承载着个人身份、认证数据等敏感信息，其安全性和可靠性对于保障个人隐私、企业运营和国家安全至关重要。随着5G、物联网（IoT）、车联网（V2X）等新技术的快速发展，SIM芯片的应用范围和市场需求不断扩大，对芯片的性能和安全性提出了更高的要求。

国产化SIM芯片对于提升国内通信产业的自主可控能力、保障信息安全、促进产业升级具有重要意义。在全球供应链不确

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定性增加的背景下，国产化进程显得尤为迫切。通过自主研发和生产SIM芯片，可以减少对外部供应链的依赖，提高国内产业的抗风险能力。同时，这也有助于推动国内芯片设计和制造技术的进步，提升国内企业的市场竞争力，促进相关产业链的发展。

二、SIM卡产业链概述

SIM卡产业链包括上游的芯片设计、制造和封装，中游的卡片制造和个人化，以及下游的应用服务和运营支持。

芯片设计是产业链的源头，涉及到微处理器、存储器、输入/输出接口等核心部件的设计。芯片制造则包括晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入等复杂工艺。封装测试是确保芯片质量和

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性能的关键环节。

中游的卡片制造和个人化环节涉及将芯片嵌入到塑料基片中，制成卡片，并进行个性化编程，以满足不同应用场景的需求。这一环节对材料、工艺和设备的要求较高，直接影响到智能卡的质量和可靠性。

下游的应用服务和运营支持则包括智能卡的发行、充值、维护和客户服务等，涉及电信运营商、金融服务提供商、政府机构等多个参与方。这一环节对提升用户体验、保障系统稳定运行至关重要。

三、芯片国产化情况

由于相比于制造与封测环节，芯片设计所需资源较为轻量级，SIM芯片设计环节国产化程度较高，我国市场主要以紫光同芯、华大电子、复旦微电子三家国内厂商的产品为主。SIM芯片制造和封装技术与国际相比仍存在差距。在28纳米以下工艺节点的SIM芯片制造中，安全相关的部分IP核资源主要来源于国

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外，且其集成技术目前尚不成熟。从生产材料和设备来看，半导体行业的材料和关键设备高度集中在欧美日头部且有手中。虽然40nm以上技术节点的材料和关键设备大部分已具备国产化基础，但由于本土企业起步较晚、技术沉淀不足，成熟度和生产力不高。当前芯片制造和封装的材料国产化率仍较低，国产设备也处于导入初期。

SIM卡制造环节原材料和关键设备国产化程度较高，但COS系统开发工具高度依赖外国企业。制卡环节中卡基是主要原材料，成本占比大，国内主要制卡商均具备卡基生产能力。所需铣槽机、贴片机、冲卡机、预个人化机、个人化机、卡片信息检测机等关键设备也已实现国产化。目前国内主流卡商均具备COS系统的开发能力，其性能水平已达到国际领先水平，具有高安全性、高性能、低延时与高稳定性。但目前Java卡操作系统的关键技术还高度依赖海外。中国移动已着手与国内卡商共同推动虚拟机技术的研究，并加速其商业化进程。

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四、总结

我国通信领域SIM芯片逐步向国产化迈进，虽然已经获得一定进展，但仍面临诸多挑战。芯片制作工艺还有待提高，晶圆生产原材料和国产化关键设备还需进一步发展，以满足大规模生产的需要。国产虚拟机需要快速商用，摆脱对国外技术的依赖。为了实现更高水平的自主可控，需要政策支持和研发投入，提升设计和制造技术水平。同时加强产业链上下游的协同合作，推动国产材料和设备的发展，减少对外部供应链的依赖。中国移动勇担超级SIM子链链长，引领产业界在芯片制作工艺和COS国产化实现突破。通过多方努力，我们可以期待国产SIM卡在未来的通信领域发挥更大的作用，为保障通信安全和推动产业升级做出更大的贡献。

审稿：李征|业务研究所

作者：刘婧雯|业务研究所