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LED封装基础知识

目录

1.内容简述................................................2

1.1LED工作原理..........................................2

1.2LED封装的必要性......................................3

1.3LED封装类型介绍......................................4

2.LED封装材料.............................................6

2.1外壳材料.............................................7

2.1.1塑料壳..........................................8

2.1.2金属壳...........................................9

2.2散热材料............................................10

2.2.1硅基陶瓷........................................11

2.2.2其他散热材料....................................12

3.LED封装工艺............................................14

3.1LED芯片制备.........................................15

3.2封装设计与模具制造.................................17

3.3芯片贴片...........................................18

3.4封装料注入..........................................19

3.5固化和切割..........................................21

4.LED封装参数和性能......................................22

4.1光输出功率..........................................24

4.2透射率..............................................25

4.3色度坐标............................................26

5.LED封装测试............................................27

5.1光电测试............................................29

5.2电气测试............................................30

6.LED封装应用............................................32

6.1照明应用............................................33

6.2显示应用............................................34

6.3其他应用............................................35

1.内容简述

本文将介绍LED封装的基础知识，包括LED的基本结构、封装材料的选择、不同封装类型及其特点、封装工艺的主要步骤以及封装性能的影响因素等。旨在帮助读者理解LED封装的过程和原理，掌握LED封装的关键技术，为深入学习和应用LED技术打实基础。内容涵盖理论知识和实际应用，并结合典型案例进行讲解，力求简洁明了、易于理解。

1.1LED工作原理

半导体特性：半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的电导特性。通过掺杂不同的元素，可以改变其电子结构，从而决定其导电类型（N型或P型）。

PN结与载流子：在LED芯片内部，掺杂有不同类型杂质以形成PN结。当正向偏压施加至LED两极时，P型区的空穴和N型区的自由电子被吸引到对方区域，形成载流子。

电荷复合：当空穴与自由电子在PN结附近相遇时，它们重新结合并释放能量。对于LED而言，仅当一特定能量的光子被释放时，才会发光。这个能量转换过程中，多余的能量以热能