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摘要
摘要
随着微电子行业的快速发展，电子芯片的集成度越来越高。在芯片的运算能
力得到提升的同时，芯片的散热也成为了业界内的一个关键问题。目前提高芯片
散热效率的主要方法是借助热界面材料在芯片与散热器之间搭建一条低热阻的
散热通道，以实现热量的高效输运。高性能热界面材料通常具备高热导率和良好
的机械柔顺性，一方面要尽可能降低芯片与热沉之间的热阻大小，另一方面要尽
可能降低因热膨胀所产生的热应力大小以抑制热界面的疲劳破坏。在过去的十几
年中
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