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SMT基础知识

一，填空题：

1.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、舌I］刀、拭纸、无尘纸、

清洗剂、搅拌刀。

2.Chip元件常用的公制规格重要有0402、0603、1005、1608、

3216、3225。

3.锡膏中重要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。

4.SMB板上的Mark标记点重要有基准标记（fiducialMark）和ICMark两种。

5.QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图

排列图等。

6.静电电荷产生的种类有摩、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对也

许产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。

7.助焊剂按固体含量来分类，重要可分为低固含量、中固含量、高固含量。

8.5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。

9.SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。

10.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和g和Cu比例为96.5Sn/3.0g/0.5Cu。

II.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm。

12.锡膏的存贮及使用:

（1）存贮锡音的冰箱温度范围设定在0—10C度，锡膏在使用时应回温4一8小时

2（）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌2-3分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。

（3）锡膏的使用环境：室温23±5℃,湿度40-80%。

4（）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。

（5）锡膏放在钢网上超过4小时没使用，须洛锡膏收回罐中重新搅拌后使用

6（）没用完的锡音收3次后报废或找相关人员确认。

（2）贴片好的PCB,应在2小时内必须过炉。

3、锡膏使用(C.24小时)小时没有用完，须将锡音收回罐中重新放入冰箱冷藏

4、印好锡膏PCB应在(4)小时内用完

13、PCB,IC烘烤

(1)PCB烘烤温度125℃、IC烘烤温度为125℃o

(2)PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12小时1C烘烤时间4-24小时

(3)PCB的回温时间2小时

(4)PCB需要烘烤而没有烘烤会导致基板炉后起泡、焊点、上锡不良；

3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡音量是否过少、检查网板上锡

育是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。

4、印刷偏位的允标准：偏位不超过焊盘的三分之一。

5、锡膏按先进先出原则管理使用。

6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm,以保证输送顺畅。

二、SMT专业英语中英文互换

1.SMD：表面安装器件

2.PGBA：塑料球栅阵列封装

3.ESD：静电放电现象

4.回流焊：reflow(soldering)

5.SPC：记录过程控制

6.QFP：四方扁平封装

7.自动光学检测仪：AO