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电子产品委托开发合同书

〔本文本为word版，可修改编辑〕

甲方：

乙方：

签订日期：

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110

电子产品委托开发合同书

甲方：___________________________合同编号：

___________________

法定代表人：_____________________签订地址：

___________________

乙方：___________________________签订日期：______年

____月___日

法定代表人：_____________________

甲乙双方本着互惠互利，共同受益的原那么，经过友好协商，根据《中华

人民共和国合同法》的有关规定，就电子产品委托开发事宜，在互惠互利

的基础上达成以下合同，并承诺共同遵守。

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第一条乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方开发，甲方保证在所委托

项目功能符合合同要求后_____月内向乙方订购_____项目所使用含程序芯

片数量_____套，本项目每套芯片价格和名称如下：____，型号：____，价

格人民币_____元。以上价格不含任何税费，在每次定单数量大于_____套

另行协商。

第二条合同在签定后甲方必须向乙方支付保证金人民币_____元，如果甲

方在_____月内向乙方订购此项目含程式芯片低于_____套，那么乙方不退

还保证金；在_____月内定单数量超过_____套，乙方退还甲方所付全额保

证金；乙方向甲方提供的MCU全部为_____级，环境适应温度为-_____℃～

_____℃。

第三条合同签定后，甲方需将相应样品提供给乙方或提供产品外壳尺寸

及内部空间尺寸以及相关资料，本项目需要甲方提供的资料包括：____；

甲方并支付保证金人民币_____元汇到乙方指定帐户内；乙方在确定款项到

帐后在_____天内快递保证金收据给甲方。

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第四条乙方在收到甲方提供本项目需要的样机或相关资料后，开始进行

该项目的电路硬件设计以及软件设计，并在_____天内提供按甲方要求设计

的样品_____套给甲方测试确认；每套样品价格人民币_____元。如果甲方

只要样片，那么提供_____套给甲方制作样机测试。如果甲方不能及时提供

该项目乙方需要的资料，请及时通知并协商处理。

第五条乙方可为甲方提供整套PCB电路设计修改，并按具体情况协商酌

情收取一定费用。

第六条对项目中所使用语音芯片及内容由甲方提供，同时甲方需要提供

给乙方该语音芯片控制合同，乙方也可以提供给甲方语音芯片设计相关单

位，由甲方与其联系。

第七条如果乙方在收到甲方提供的相关该项目完整资料之日起，在

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__________日内设计的软件不符合甲方项目功能描述要求，那么视为研发

失败，乙方在_____日内退还全额保证金给甲方；如果乙方设计的软件符合

甲方的功能要求，那么视研发成功，甲方必须兑现在协商时段内向乙方订

购该项目规定含程式芯片的承诺，否那么乙方不退还保证金。

如果因甲方相关资料不及时或其它甲方因素耽搁项目开发进度，那么所耽

搁的时间需要原定开发时间上增加；国家规定的节假日除外。

第八条样片或样机经甲方测试认可后，甲方可向乙方定货。甲方定货需

先付全款后将订购单传真给乙方，乙方根据甲方传真订购单发货；乙方在

样片或样机经甲方确认后_____日内提供以下资料给甲方：

〔