《电子CAD综合实训》项目二-较复杂单面印制板图设计.ppt

较复杂

单面印制板图设计;目录;项目二较复杂的单面印制板图设计;项目二较复杂的单面印制板图设计;项目二较复杂的单面印制板图设计;项目二较复杂的单面印制板图设计;项目二较复杂的单面印制板图设计;图2-2项目二印制电路板尺寸要求;项目二较复杂的单面印制板图设计;（7）从电源输入到桥式整流、滤波、稳压等部分的线要足够粗，可设置为40mil，接地和+12v的网络线宽为40mil。

（8）继电器的触点到输出端子J1的线应大于或至少等于70mil。

5．原理图与印制板图的一致性检查。

6．编制工艺文件。;一、绘制U1

矩形轮廓：高：8格，宽：8格，栅格尺寸为10mil。;图2-7修改引脚后的L3符号;三、绘制继电器符号

矩形轮廓：高：6格，宽：13格，栅格尺寸为10mil，锁定栅格Snap尺寸为5mil。

绘制继电器符号时应注意，矩形轮廓内的图形用直线绘制，矩形外是引脚。;图2-12修改三极管符号;一、连接器J1、J2封装

1．J2—5.08mm两针连接器

将系统提供的AMP_MR3符号复制到新建画面中，按图2-17所示进行修改。

修改后的封装参数如下：

①元器件引脚间距离：5.08mm；

②焊盘参数：引脚孔径52mil，焊盘直径100mil，1#焊盘设置为矩形。

③元器件轮廓为矩形；

④焊盘号无需修改，分别为1、2。;任务二绘制本项目封装符号;2．J1—5.08mm三针连接器;二、二极管D1~D6封装

（1）实际测量参数

①引脚间距离：300mil。

②焊盘孔径：1mm。

（2）二极管封装参数确定

①引脚间距离：300mil。

②焊盘孔径：1mm（39mil）。

③焊盘直径：大于2mm（选择80mil）。

④与电路符号引脚之间的对应：

封装中的焊盘号分别是1和2。

;三、电容C1~C3封装

（1）实际测量参数

①引脚间距离：200mil；

②焊盘孔径：大约0.8mm。

（2）电容C1~C3封装参数确定

①引脚间距离：200mil

②焊盘孔径：31mil

③焊盘直径：68mil

④与电路符号引脚之间的对应：焊盘号分别为1、2。

可以采用RAD0.2的封装，将焊盘的尺寸修改一下即可。;四、电解电容C4、C5封装

（1）实际测量参数

①引脚间距离：约为100mil；

②焊盘孔径：大约0.8mm。

（2）电容C4、C5封装参数确定

①引脚间距离：100mil；

②焊盘孔径：31mil；

③焊盘直径：X-Size：65mil，Y-Size：80mil。

④封装轮廓：半径为100mil的圆，正极性标志在1#焊盘附近。;图2-24绘制完成的C4、C5封装;;图2-31自己绘制的电阻封装;七、发光二极管L1、L2封装

（1）实际测量参数

①引脚间距离：约为100mil；

②焊盘孔径：大约0.8mm。

③封装轮廓：因为管帽是直径

为3mm的圆，考虑留有余地，

可以绘制一个直径是4mm的圆。

（2）发光二极管L1、L2封装参数确定

①引脚间距离：100mil；

②焊盘孔径：30mil；

③焊盘直径：

焊盘X方向的直径：55mil，Y方向的直径：65mil。;④封装轮廓：半径为80mil的圆，在TopOverLay工作层绘制。

⑤与电路符号引脚之间的对应：

发光二极管封装符号中的焊盘号分别为A和K。;图2-37开关;图2-38开关的电路符号;图2-40修改后的DIP16封装;十、三极管T1封装

可以直接使用系统提供的TO-92A。

十一、继电器JDQ封装

（1）实际测量参数

①引脚间距离：

测量参数如图2-43所示。

②焊盘孔径：大约0.8mm。

③封装轮廓：矩形，应该有

表示安装方向的标识。;（2）继电器封装参数确定

①引脚间距：参照图2-43所示进行修改；

②焊盘孔径：31mil；

③焊盘直径：67mil；

④封装轮廓：参照图2-43所示绘制；

⑤与电路符号中的引脚对应：

按照任务一中继电器电路符号设置封装符号的焊盘号。;十二、双色发光二极管L3封装

（1）实际测量参数

①引脚间距离：约为100mil；

②焊盘孔径：大约0.8mm。

（2）双色发光二极管L3封装确定

①引脚间距离：100mil；

②焊盘孔径：32mil；

③焊盘直径：

焊盘X方向的直径：75mil，Y方向的直径：100mil。

④封装轮廓：可以绘制为矩形。

⑤与电路符号引脚之间的对应：

封装符号的焊盘号分别为G、K、R，K#焊盘在中间。;图2-46双色LED图形符号和外形图;