电子线路CAD实用教程－基于Altium Designer平台第6章 印制电路板设计初步.pptVIP

第6章印制电路板设计初步;6.1印制板种类及材料;印制板材料;印制板种类及结构;6.2创立PCB文件启动PCB编辑器;6.2.1利用菜单命令创立PCB文件;6.2.2利用PCBDocumentWizard创立PCB文件;(1)单击“Home〞主页内“PrintedCircuitBoardDesign〞(PCB设计)标签下的“PCBDocumentWizard〞，启动“PCBBoardWizard〞向导，如下图。;(2)单击图中的“Next〞按钮，在图所示窗口内，选择度量单位。;(3)单击图中的“Next〞按钮，在图所示窗口内，选择PCB板类型。;(4)选择PCB类型及尺寸后，在图所示窗口内，选择PCB的板层结构。;(5)设置了板层结构后，在图所示窗口内，设置过孔形式。;(6)设置了过孔形式后，在图所示窗口内，选择板上元件安装方式。;(7)选择了板上元件安装方式后，在图所示窗口内，设置根本布线参数。;6.2.3PCB编辑器界面;连线工具(Wiring)窗口内包含了交互式连线、多路等长布线、差分连线、焊盘、过孔、矩形填充区、多边形敷铜区等工具，如下图。连线工具(Wiring)窗口内的工具除文字工具外，其他工具均具有电气特性。;6.2.4PCB面板;图6.2.12不同浏览对象对应的浏览窗;6.3手工设计单面印制板—AltiumDesignerPCB根本操作

;6.3.1工作层概念及颜色配置;直接单击PCB编辑区左下角“当前层颜色〞标签，也可以进入图所示的视图配置窗口。;(2)InternalPlanes(内电源/地线层);(5)Silkscreen(丝印层);电路板层数;(7)System(系统);2.工作层颜色设置;6.3.2信号层及内电源层的管理;1.工作层参数设置;(2)在图所示窗口内，直接双击某一层，如TopLayer即可进入图所示的导电层属性窗(或单击某一层后，再单击“Properties〞按钮)。;2.增加内电源层及中间信号层;图6.3.9内电层属性;6.3.3可视栅格大小及格点锁定距离设置;6.3.4PCB编辑器环境参数设置;元件封装库的装入;所谓元件封装图，就是元件外轮廓线几何形状及引脚尺寸，它由元件引脚焊盘及其相对位置、外轮廓线形状、尺寸等局部组成，图给出了电阻、电容、三极管及局部集成电路传统穿通式(AXIAL轴向引线封装、径向引线封装、DIP封装)，以及贴片封装(包括SMD、SOT-23、LCC、QFP等)图外形与各局部名称。;画图工具的使用;(1)利用“连线〞工具栏内“放置元件〞工具放置元件的操作过程如下：;输入元件封装形式、序号和注释信息(型号或大小)后，单击“OK〞按钮，即可在编辑区观察到随鼠标移动而移动(处于浮动状态)的元件封装图，如下图。;必须时按下Tab键，进入元件属性对话窗，以便修改元件序号、注释信息等内容。元件属性对话窗如下图。;(2)在图所示的元件库面板窗口内，滚动“name〞〔元件名列表〕窗右侧上下滚动条，内找出并单击目标元件的封装图，如TO-92A后，再单击元件库面板右上角的“PlaceTO-92A〞按钮，也将弹出图所示的元件放置对话窗。然后按(1)操作步骤放置元件，不再重复。;2.连线前的准备——进一步调整元件位置;(2)根据电路板工作频率选择元件在电路板上的排列方式。;(3)布线或连线前，所有引脚焊盘必须位于栅格点上，使连线与焊盘之间的夹角为135度或180度，以保证连线与元件引脚焊盘连接处的电阻最小。;3.放置印制导线;图6.3.26导线宽度设置;(3)在图所示窗口内，找出并单击“RoutingCorners〞(布线转角规那么)选项，显示当前布线转角方式，如下图。;(4)单击放置工具栏内的“放置导线〞工具，将光标移到连线的起点，单击左键固定，移动鼠标，即可看到一条活动的连接。;4.放置焊盘;贴片封装元件引脚焊盘与穿通式安装元件引脚焊盘区别在于：贴片元件引脚焊盘一般位于元件面内，没有焊盘孔〔实际上孔径尺寸为0〕。标准封装规格贴片元件引脚焊盘尺寸已标准化，例如0805封装贴片电阻、电容元件长宽为80mil×50mil，引脚焊盘尺寸为60mil×55mil，两焊盘中心距为90mil，如下图。;下面以在图中增加电源/地线连接盘、输入/输出信号连接盘为例，介绍放置、编辑焊盘的操作方法。;(2)移动光标到指定位置后，单击左键固定即可。;5.放置过孔;设置电路板尺寸;编辑、修改丝印层上的元