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全球半导体测试探针行业

市场研究报告（2024-2028）

2024年11月

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独特的研究方法体系和丰硕的研究成果积淀，搭建了专业完善的跨行业数据库，覆盖半导体、新能源、

新一代信息技术、高端装备、新材料、医药健康、医疗器械、先进制造、节能环保、建筑装饰、文化

体育、消费娱乐等上百个领域。

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一、半导体测试探针行业基本概念与发展概况

目二、半导体测试探针在半导体产业链中的地位

录三、半导体测试探针行业竞争格局与市场规模

四、半导体测试探针行业发展驱动力及发展趋势

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半导体测试探针基本概念

半导体芯片测试主要环节

半导体测试探针主要应用于半导体的芯片设计验证、晶圆

测试、成品测试环节，是连通芯片/晶圆与测试设备进行信芯片设计晶圆制造封装测试

号传输的核心零部件，对半导体产品的质量控制起着重要设计验证过程控制测试晶圆测试成品测试

的作用。资料来源：Uresearch整理

半导体测试探针产品

资料来源：先得利、Uresearch整理

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半导体测试探针产品结构

探针产品结构示意图

探针一般由针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件经精密仪器铆压预压之后

形成。由于半导体产品的体积较小，尤其是芯片产品的尺寸非常细微，探针

的尺寸要求达到微米级别，是一种高端精密电子元器件，其制造技术含量高。

在晶圆或芯片测试时，探针一般用于晶圆/芯片引脚或锡球与测试机之间的精

密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指

标。

不同用途的探针外观有