智驾芯片行业市场前景及投资研究报告：新技术前瞻，智驾芯片春天.pdfVIP

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研

究

智驾芯片行业的春天

——新技术前瞻专题系列（六）

2024年11月11日

摘要

Q1:智能驾驶芯片是什么？MCU及SoC是两种典型的计算芯片。MCU是指一种只包含单个CPU（中央处理器）作為处理器的传统电路设计。SoC指片上系

统，即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、GPU（图形处理器）、ASIC（专用集成电路）

及其他组件集成到单个芯片。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的

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主流趋势。

Q2：智驾SOC芯片的优点与挑战?SOC具有减少体积、减少成本、低功耗高性能、提升系统功能的优点；但面临了制造瓶颈、封装瓶颈、测试瓶颈等

方便的挑战。

Q3：智能芯片的技术趋势是怎样的?去MCU需要一定时间，立即去除MCU可能会存在安全性不足、内存有限、软件移植风险、投资回报率低等问题。

软硬件结合是智能驾驶的必由之路，地平线引领趋势-研发出高性能“BPU纳什”。SOC适应未来趋势，多厂商在向去MCU，单SOC等解决方案靠拢。

Q4：智驾芯片行业市场空间、竞争格局是怎样的?2023年，自动驾驶乘用车全球渗透率达69.8%，在中国则达74.7%。其中，L1级、L2级、L3

至L5级车辆于2023年的渗透率在全球分别达38.8%、31.0%及0.01%，自动驾驶乘用车的全球销量预计到2028年将达68.8百万辆，渗透率为87.9%。

2023年中国车规级SoC市场规模达267亿元，预计2028年达1020亿元。国产SoC市场主要参与者一共仅占7.6%的市场份额，自动驾驶芯片国产化前景广阔。

Q5:智能驾驶SOC芯片的发展对哪个产业链环节、行业有益？生产环节，国内供应商有望脱颖而出。自动驾驶的算力需求会随着自动驾驶等级的提高

而增加，上游SOC芯片将明显受益。L2级别需要2个TOPS的算力，L3需要24个TOPS的算力，L4为320TOPS，L5为4000+TOPS。而随着SOC的发展，SOC的算力

将逐渐满足自动驾驶等级的算力要求，助力无人驾驶汽车行业发展。

投资建议：随着智能驾驶行业规范与量产要求进一步明确，智驾芯片持续迭代升级，智驾芯片有望迎来快速发展期。我们看好智驾芯片领域的技术

突破与快速渗透，受益标的：地平线机器人-W，黑芝麻智能，德赛西威，四维图新，国芯科技，联迪信息，汉鑫科技，万集科技，永新光学等。

风险提示：下游需求放缓、技术导入不及预期、客户导入不及预期、贸易摩擦加剧。

Q1

智能驾驶芯片是什么？

1.SoC是主流的智能驾驶芯片

汽车芯片是现代汽车处理数据及控制车辆的重要组成部分，支持在自动驾驶系统、驾驶舱、底盘、动力总成及车身等方面的广泛应用。汽

车芯片可以分为计算芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片及功率芯片。

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计算芯片（对各种传感器收集的讯号进行处理并将驱动讯号发送至相应控制模块的芯片）是目前汽车行业的焦点。MCU及SoC是两种典型

的计算芯片。MCU是指一种只包含单个CPU（中央处理器）作为处理器的传统电路设计。SoC指片上系统，即一种集成电路设计，将特定

应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、GPU（图形处理器）、ASIC（专用集成电路）及其他组件集

成到单个芯片，而并非像传统的电子设计般将单独组件安装在一个主板上。随着汽车行业向电动化及智能化推进，传统MCU面临无法有效

应对的挑战，如复杂的电子电气架构及海量数据处理。

SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。

图1:黑芝麻智能武当系列SoC芯片图2:黑芝麻智能华山系列SoC芯片

资料：黑芝麻智能官网，东兴证券研究所资料：黑芝麻智能官网，东兴证券研究所

1.SOC将多个功能模块集成在一个单一的芯片

SOC是系统级芯片控