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⚫行业层面:国内封测市场增速高于全球,先进封装为未来确定趋势
半导体沪深300受益于半导体产业向大陆转移,国内封测市场增速高于全球。据Yole数据,全
36%
行球封测市场规模2020年594亿美元,同比+5.3%。据中国半导体协会数据,2020
业24%
点12%年国内封测市场规模2510亿元,同比+6.8%,2016-2020年CAGR约12.5%;芯
评0%片发展进入后摩尔时代,先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节,在5G、
报
告-12%物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下,先进封装市场增速预计
-24%高于传统封装。据Yole数据及预计,全球先进封装市场规模2024年预计440亿
2020-072020-112021-03
数据来源:贝格数据美元,2018-2024年CAGR预计8%,而在同一时期,传统封装市场规模CAGR
预计仅2%。近年来国内厂商通过并购,快速积累先进封装技术,技术平台已经
相关研究报告基本和海外厂商同步,中国先进封装占全球比例逐渐提升。在国内政策积极支持
先进封装的背景下,我们预计未来国内先进封装的发展步伐会一步加快。
《行业深度报告-长坡厚雪,时代机遇
⚫公司层面:封装厂目前产能满载,国内封测龙头积极扩产
——模拟芯片赛道》-2021.3.28
封测目前产能紧张,景气度高,根本原因在于下游如新能源汽车、5G手机等需
《行业点评报告-终端产品定义芯片
求旺盛,随着晶圆厂产能扩张以及国产替代,我们预计未来封测高景气仍将维持,
定位,芯片定位影响芯片成本》
同时部分封测厂因强劲需求已经涨价,如2020年11月日月光半导体通知客户调
开-2021.1.15
源《行业点评报告-封测景气度高,国内涨2021Q1封测平均接单价格5%~10%,我们判断未来封测厂仍有提价空间;
证封测龙头受益良多》-2020.12.24国内厂商积极扩产,长电科技/通富微电/华天科技分别计划投入50/32/80亿元进
券
行扩产。海外疫情反复导致封测厂复工受到影响,更多公司转单大陆,中美贸易
证
券摩擦背景下国产替代需求旺盛,我们认为国内封测龙头份额将会提升,我们认为
研国内封测厂商仍有较大利润空间。
究
报⚫龙头目前估值低于历史中枢,先进封装占比提升有望提高估值水平
告
国内封测厂商目前估值处于低位。通过长电科技、华天科技、通富微电PEBand
可知,长电科技处于近5年中枢值之下,华天科技略高于近5年中枢值,通富微
电处于近5年中枢值位置。传统封测行业是劳动密集型,封测价格较低,而先进
封装技术难度更高,价格也更高,以长电科技为例,先进封装均价是传统封装均
价10倍以上,且差距在继续扩大。我们认为,先进封装价值量更高,随着先进
封装占比持续提升,行业的盈利水平将进一步提升,相关公司整体估值有望提升。
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长电科技:我们预计
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