半导体引线框架,全球市场总体规模,前19大厂商排名及市场份额.pdf

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半导体引线框架

全球市场研究报告2024-2030

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半导体引线框架全球市场总体规模

引线框架是向外部电路传递电信号并在机械上支撑半导体封装内部芯片的基本组件。引线框架由芯片安装

板和引线指组成。芯片安装板主要用于在封装制造过程中机械地支撑芯片。引线指将芯片连接到封装外部

的电路。本报告研究半导体引线框架,不包括LED引线框架。

半导体引线框架市场正在经历显著增长,这得益于半导体技术的进步、对电子设备的需求不断增长以及不

断变化的市场动态。以下是塑造该市场的关键趋势:

1.对消费电子产品的需求不断增长

消费电子产品(包括智能手机、平板电脑和可穿戴设备)的日益普及推动了对半导体的需求。这反过来又

增加了对用于封装半导体芯片的引线框架的需求。

2.电子元件的小型化

随着电子设备变得越来越小、越来越紧凑,半导体元件也呈现出小型化的趋势。这推动了对专为更小、更

高效的封装而设计的引线框架的需求。

3.封装技术的进步

封装技术的创新,例如系统级封装(SiP)和板上芯片(CoB),正在影响引线框架市场。这些先进的封装解

决方案需要特定的引线框架设计来支持增强的性能和功能。

4.汽车电子市场不断增长

汽车行业越来越多地集成先进的电子产品,尤其是随着电动汽车(EV)和自动驾驶技术的兴起。这一趋势

推动了对专为汽车应用量身定制的可靠且坚固的半导体引线框架的需求。

5.转向绿色和可持续解决方案

半导体行业越来越重视可持续性,从而对环保材料和工艺的兴趣日益浓厚。引线框架制造商正在探索环保

材料和生产方法来满足这些需求。

6.新兴市场的扩张

半导体引线框架市场正在见证新兴市场的增长,尤其是在制造能力不断扩大的亚太地区。中国、印度和越

南等国家正在成为半导体生产的关键参与者。

7.与物联网和5G技术的集成

物联网(IoT)设备的普及和5G网络的推出推动了对具有先进封装解决方案的半导体的需求。这一趋势正

在推动能够支持高频应用和改进热管理的引线框架的发展。

根据QYResearch必威体育精装版调研报告显示,2023年全球半导体引线框架市场规模大约为4,029百万美元,预计

2029年将达到5,377百万美元,未来几年年复合增长率CAGR为4.1%。

图.半导体引线框架,全球市场总体规模

如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体引线框架市场研究报告2023-2029.

主要驱动因素:

D1:国家对半导体产业的政策支持。

D2:此外,智能手机等消费电子产品的强劲市场需求仍然是半导体引线框架的驱动力。

D3:5G、物联网、智能照明、新能源汽车等新兴应用推动市场快速增长。

主要阻碍因素:

R1:半导体引线框架市场本身已经从成长市场进入成熟阶段,导致半导体引线框架产品过度商品化。

R2:人才流失影响市场发展。

R3:国际宏观环境波动影响市场发展。

挑战:

C1:COVID-19对半导体引线框架的潜在影响。

C2:此外,中国本土制造商的出现加剧了这些产品的竞争。

C3:蚀刻工艺半导体引线框架日益增长的需求给尚未涉足该技术的公司带来了机遇和挑战。

图.半导体引线框架,全球市场主要厂商排名,其中2023年前五大厂商占有全球大约50%的市场份额

如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体引线框架市场研究报告2023-2029.

全球范围内,半导体引线框架主要生产商包括MitsuiHigh-tec,Shinko,ChangWahTechnology,Advanced

AssemblyMaterialsInternational,HAESUNGDS,SDI等,其中前五大厂商占有大约50%的市场份额。

图.半导体引线框架,全球市场规模,按产品类型细分,QFN处于主导地位

如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体引线框架市场研究报告2023-2029.

就产品类型而言,目前QFN是最主要的细分产品,占据大约23.6%的份额。

图.半导体引线框架,全球市场规模,按应用细分,集成电路是最大的下游市场,占有59.5%份额。

如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体引线框架市场研究报告2023-2029.

图.全球主要市场半导体引线框架规模

如上图表/数据,摘自QYResea

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